[實用新型]智能卡有效
| 申請號: | 201720663403.3 | 申請日: | 2017-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN206819385U | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發明(設計)人: | 陳柳章 | 申請(專利權)人: | 深圳市文鼎創數據科技有限公司 |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人: | 官建紅 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市南山區粵海街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 智能卡 | ||
1.智能卡,其特征在于,包括:
第一基板;
與所述第一基板相間隔的第二基板;
設于所述第一基板與所述第二基板之間的天線線圈;
設于所述第一基板與所述第二基板之間的電路板;
設于所述電路板上的元器件和/或電池;以及
用于屏蔽所述元器件和/或所述電池的電磁屏蔽結構,其包括設于所述第一基板與所述電路板之間的第一電磁屏蔽層和/或設于所述第二基板與所述電路板之間的第二電磁屏蔽層。
2.如權利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板、所述電路板、所述第二基板之間通過灌膠相連接。
3.如權利要求2所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板與所述第二基板之間夾設有中框,所述中框具有用于容納所述電路板的容納槽。
4.如權利要求3所述的智能卡,其特征在于,所述中框的外緣形狀、所述第一基板的外緣形狀、所述第二基板的外緣形狀相適配。
5.如權利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述電磁屏蔽結構設在所述元器件和/或所述電池對應的位置,所述電磁屏蔽結構與所述天線線圈相錯開。
6.如權利要求1所述的智能卡,其特征在于,所述第一電磁屏蔽層為噴涂形成于所述第一基板的內側的第一電磁屏蔽層;
或者,所述第一電磁屏蔽層為噴涂形成于所述電路板朝向于所述第一基板的一側的第一電磁屏蔽層;
或者,所述第一電磁屏蔽層為貼設于所述第一基板的內側的第一電磁屏蔽層;
或者,所述第一電磁屏蔽層為貼設于所述電路板朝向于所述第一基板的一側的第一電磁屏蔽層;
或者,所述第一電磁屏蔽層為將混合有電磁屏蔽顆粒的膠水覆蓋于所述元器件與所述電池的第一電磁屏蔽層。
7.如權利要求1至6任一項所述的智能卡,其特征在于,所述第二電磁屏蔽層為噴涂形成于所述第二基板的內側的第二電磁屏蔽層;
或者,所述第二電磁屏蔽層為噴涂形成于所述電路板朝向于所述第二基板的一側的第二電磁屏蔽層;
或者,所述第二電磁屏蔽層為貼設于所述第二基板的內側的第二電磁屏蔽層;
或者,所述第二電磁屏蔽層為貼設于所述電路板朝向于所述第二基板的一側的第二電磁屏蔽層;
或者,所述第二電磁屏蔽層為將混合有電磁屏蔽顆粒的膠水覆蓋于所述元器件與所述電池的第二電磁屏蔽層。
8.如權利要求1至6任一項所述的智能卡,其特征在于,所述天線線圈靠近于所述第一基板的邊緣設置。
9.如權利要求1至6任一項所述的智能卡,其特征在于,所述第一基板開設有凹槽,所述智能卡還包括設于所述凹槽內且與所述電路板電連接的IC模塊。
10.如權利要求9所述的智能卡,其特征在于,所述IC模塊為帶有7816芯片的接觸模塊。
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