[實用新型]一種分揀式存儲芯片封裝結構有效

申請號：	201720660136.4	申請日：	2017-06-08
公開（公告）號：	CN206864462U	公開（公告）日：	2018-01-09
發明（設計）人：	劉鵬	申請（專利權）人：	太極半導體（蘇州）有限公司
主分類號：	H01L23/495	分類號：	H01L23/495;H01L23/31
代理公司：	蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246	代理人：	潘志淵
地址：	215000 江蘇省蘇州市工***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種分揀存儲芯片封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種分揀式存儲芯片封裝結構，其特征在于：包含引線框架（4），引線框架（4）的正面設置有正面封裝樹脂（1），背面設置有背面封裝樹脂（2），正面封裝樹脂（1）中設置有存儲芯片層和墊片芯片層（5），存儲芯片層堆疊在墊片芯片層（5）上，墊片芯片層（5）設置在引線框架（4）上，存儲芯片層與引線框架（4）之間連接有鍵合金線（3），引線框架（4）的兩端設置有電鍍引腳（8）。

2.根據權利要求1所述的分揀式存儲芯片封裝結構，其特征在于：所述存儲芯片層包含依次堆疊在墊片芯片層（5）上的頂層分揀式存儲芯片（9）和底層分揀式存儲芯片（7）。

3.根據權利要求1所述的分揀式存儲芯片封裝結構，其特征在于：所述引線框架（4）的正面設置有膠帶層（6），墊片芯片（5）通過膠帶層（6）與引線框架（4）粘連。

4.根據權利要求3所述的分揀式存儲芯片封裝結構，其特征在于：所述膠帶層（6）的厚度為20微米。

5.根據權利要求1所述的分揀式存儲芯片封裝結構，其特征在于：所述墊片芯片層（5）的尺寸大于存儲芯片層。

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