[實用新型]一種硅通孔內存芯片與銅基板的封裝結構有效

申請號：	201720659923.7	申請日：	2017-06-08
公開（公告）號：	CN207183249U	公開（公告）日：	2018-04-03
發明（設計）人：	劉鵬	申請（專利權）人：	太極半導體（蘇州）有限公司
主分類號：	H01L23/31	分類號：	H01L23/31;H01L23/49
代理公司：	蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246	代理人：	潘志淵
地址：	215000 江蘇省蘇州市工***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種硅通孔內存芯片銅基板封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種硅通孔內存芯片與銅基板的封裝結構，其特征在于：包含硅通孔內存芯片（11）、基板（16）和多根鍵合金線（15）；所述基板（16）的底面設置有電路，基板（16）的中部設置有通槽（24）；所述硅通孔內存芯片（11）設置在基板（16）上，硅通孔內存芯片（11）上設置有多個硅通孔（18），硅通孔內存芯片（11）的底面上設置有多個微型凸塊（13）；每根鍵合金線（15）的兩端均穿過通槽（24），電性連接于硅通孔內存芯片（11）的底面和基板（16）的底面；所述硅通孔內存芯片（11）通過設置在通槽（24）兩側的膠水層（17）連接在基板（16）上；所述膠水層（17）與基板（16）之間設置有網板；所述網板的厚度為100微米。

2.根據權利要求1所述的硅通孔內存芯片與銅基板的封裝結構，其特征在于：所述硅通孔內存芯片（11）的底面上設置有多個用于連接多根鍵合金線（15）的焊盤（25）。

3.根據權利要求1所述的硅通孔內存芯片與銅基板的封裝結構，其特征在于：所述基板（16）的底面設置有多個錫球（14）。

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