[實用新型]一種內存芯片倒裝封裝結構有效
| 申請號： | 201720659778.2 | 申請日： | 2017-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN207183262U | 公開（公告）日： | 2018-04-03 |
| 發明（設計）人： | 劉鵬 | 申請（專利權）人： | 太極半導體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志淵 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內存 芯片 倒裝 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種內存芯片倒裝封裝結構，其特征在于：包含基板（1）和芯片（6）；所述基板（1）上設置有封裝空間，基板（1）的上表面設置有防氧化鍍膜層，芯片（6）位于封裝空間中，芯片（6）的底面設置有錫鉛凸塊（4），芯片（6）通過錫鉛凸塊（4）與基板（1）的防氧化鍍膜層連接，封裝空間中填充有絕緣樹脂（8）。
2.根據權利要求1所述的內存芯片倒裝封裝結構，其特征在于：所述防氧化鍍膜層為經過防氧化表面處理的銅墊片（3），銅墊片（3）的兩側設置有基板阻焊材料（2）。
3.根據權利要求2所述的內存芯片倒裝封裝結構，其特征在于：所述基板阻焊材料（2）與銅墊片（3）之間設置有間隙，并且基板阻焊材料（2）的兩側均設置為斜邊。
4.根據權利要求1所述的內存芯片倒裝封裝結構，其特征在于：所述芯片（6）的底面還設置有底層凸塊材料（5），錫鉛凸塊（4）設置在底層凸塊材料（5）上。
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