[實用新型]一種多層堆疊式芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 201720659747.7
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206864469U
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發明（設計）人: 陽芳芳
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/49
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

1.一種多層堆疊式芯片的封裝結構，其特征在于：包含表面貼裝元件（1）、控制器（6）、基板（9）、多根金線（8）和多個存儲芯片（3）；所述表面貼裝元件（1）通過焊膏（2）固定在基板（9）上，多個存儲芯片（3）通過粘貼層依次堆疊在基板（9）上，控制器（6）設置在頂部的存儲芯片（3）上；所述的控制器（6）與基板（9）之間、存儲芯片（3）與存儲芯片（3）之間、以及存儲芯片（3）與基板（9）之間通過金線（8）電連接；多個所述的存儲芯片（3）沿長邊對齊，并沿短邊依次交錯設置；所述表面貼裝元件（1）、控制器（6）、金線（8）和存儲芯片（3）由塑封樹脂（7）封裝在基板（9）上。

2.根據權利要求1所述的多層堆疊式芯片的封裝結構，其特征在于：所述存儲芯片（3）有四個，每個存儲芯片（3）的尺寸相同。

3.根據權利要求1所述的多層堆疊式芯片的封裝結構，其特征在于：所述粘貼層包含普通粘片膜DAF和線上可流動膜FOW。

4.根據權利要求1所述的多層堆疊式芯片的封裝結構，其特征在于：所述塑封樹脂（7）在表面貼裝元件（1）處的厚度大于存儲芯片（3）處的厚度。