[實用新型]一種方形扁平無引腳封裝結構有效
| 申請號： | 201720659729.9 | 申請日： | 2017-06-08 |
| 公開（公告）號： | CN206864461U | 公開（公告）日： | 2018-01-09 |
| 發明（設計）人： | 劉鵬 | 申請（專利權）人： | 太極半導體（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙)32246 | 代理人： | 潘志淵 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 方形 扁平 引腳 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于：包含銅引線框架（14）、至少一個邏輯芯片（12）和多根導線（11）；所述銅引線框架（14）上設置有封裝空間，邏輯芯片（12）和多根導線（11）均位于封裝空間中，封裝空間內填充絕緣樹脂（13），銅引線框架（14）的兩側設置有多個金屬焊盤（31）；所述邏輯芯片（12）設置在銅引線框架（14）上，邏輯芯片（12）與銅引線框架（14）之間設置有散熱銀漿（15），邏輯芯片（12）和金屬焊盤（31）通過多根導線（11）電性連接；所述銅引線框架（14）的底面設置有裸露在封裝空間外的散熱面（32）。
2.根據權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于：所述散熱面（32）的面積大于邏輯芯片（12）。
3.根據權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于：所述金屬焊盤（31）上設置有鎖?？祝?5）。
4.根據權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于：所述銅引線框架（14）的尺寸為3mm*3mm。
5.根據權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于：所述邏輯芯片（12）的尺寸≤1.5mm*1.5mm。
6.根據權利要求1所述的方形扁平無引腳封裝結構，其特征在于：所述銅引線框架（14）和封裝空間的總厚度為0.75mm。
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