[實用新型]一種方形扁平無引腳封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720659729.9
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206864461U
• 公開（公告）日: 2018-01-09
• 發(fā)明（設計）人: 劉鵬
• 申請（專利權）人: 太極半導體（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/488
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)32246
• 代理人: 潘志淵

技術領域

本實用新型屬于半導體邏輯芯片封裝技術領域，具體涉及一種小尺寸芯片、無引腳、散熱快的邏輯芯片方形扁平無引腳封裝結構。

背景技術

現(xiàn)有技術中封裝中，對于2mm*2mm以下小芯片的封裝，一般用基板類的LGA/BGA封裝方式，或者沿用大尺寸封裝結構有引腳的引線框架封裝，并沒有特殊的封裝結構來解決散熱性差、阻抗較大的問題。

實用新型內容

本實用新型目的是為了克服現(xiàn)有技術的不足而提供一種方形扁平無引腳封裝結構。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術方案是：一種方形扁平無引腳封裝結構，包含銅引線框架、邏輯芯片和多根導線；所述銅引線框架上設置有封裝空間，邏輯芯片和多根導線均位于封裝空間中，封裝空間內填充絕緣樹脂，銅引線框架的兩側設置有多個金屬焊盤；所述邏輯芯片設置在銅引線框架上，邏輯芯片與銅引線框架之間設置有散熱銀漿，邏輯芯片和金屬焊盤通過多根導線電性連接；所述銅引線框架的底面設置有裸露在封裝空間外的散熱面。

優(yōu)選的，所述散熱面的面積大于邏輯芯片。

優(yōu)選的，所述金屬焊盤上設置有鎖模孔。

優(yōu)選的，所述銅引線框架的尺寸為3mm*3mm。

優(yōu)選的，所述邏輯芯片的尺寸≤1.5mm*1.5mm。

優(yōu)選的，所述銅引線框架和封裝空間的總厚度為0.75mm。

由于上述技術方案的運用，本實用新型與現(xiàn)有技術相比具有下列優(yōu)點：

本實用新型所述一種方形扁平無引腳封裝結構采用雙邊無引腳方案，用金屬焊盤代替?zhèn)鹘y(tǒng)的引腳，自感系數(shù)以及封裝體內布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能，解決了芯片信息處理頻率高的問題，同時，銅引線框架中央底部裸露在封裝空間外，以便芯片在工作時快速傳導熱量，散熱效果好, 可靠度高。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型技術方案作進一步說明：

附圖1為本實用新型所述的方形扁平無引腳封裝結構的剖面示意圖；

附圖2為本實用新型所述的方形扁平無引腳封裝結構的頂面示意圖；

附圖3為本實用新型所述的方形扁平引腳封裝結構的底面示意圖；

附圖4為本實用新型所述的方形扁平引腳封裝結構內部芯片連線結構示意圖；

其中，11、導線；12、邏輯芯片；13、絕緣樹脂；14、銅引線框架；15、散熱銀漿；21、方向指示標；31、金屬焊盤；32、散熱面；41、定位孔；45、鎖模孔；46、引線框架半腐蝕區(qū)。

具體實施方式

下面結合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步的詳細說明。

如圖1-4所示，一種方形扁平引腳封裝結構，包含銅引線框架14、至少一個邏輯芯片12和多根導線11；所述銅引線框架14上設置有封裝空間，邏輯芯片12和多根導線11均位于封裝空間中，封裝空間內填充絕緣樹脂13，銅引線框架14的兩側設置有代替引腳的金屬焊盤31，金屬焊盤31上設置鎖模孔45，鎖模孔45可以有效鎖住外部樹脂，進一步增強結合力，提高產(chǎn)品的可靠度；所述邏輯芯片12設置在銅引線框架14上，邏輯芯片12與銅引線框架14之間設置有散熱銀漿15，散熱銀漿15用于銅引線框架14和邏輯芯片12的粘接，邏輯芯片12和金屬焊盤31通過多根導線11電性連接；所述銅引線框架14的底面設置有裸露在封裝空間外的散熱面32；所述邏輯芯片12的尺寸≤1.5mm*1.5mm；所述銅引線框架14的尺寸為3mm*3mm，銅引線框架14和封裝空間的總厚度為0.75mm，銅引線框架14設有引線框架半腐蝕區(qū)46；所述封裝空間的上表面設置有方向指示標21，用于指示整體的方向。

封裝時，首先將邏輯芯片12研磨到封裝需要的厚度，并切割成單個元件，然后通過散熱銀漿15連接邏輯芯片12與銅引線框架14，焊接導線11，通過絕緣樹脂13合成整個腔體保護內部各個器件，注模后切割單一化，形成單元，背面是金屬焊盤31并將金屬焊盤31上鍍錫，以便更好的與電路板連接，電路板上設置多個非對稱的定位孔41，以便于安裝定位更準確。

以上僅是本實用新型的具體應用范例，對本實用新型的保護范圍不構成任何限制。凡采用等同變換或者等效替換而形成的技術方案，均落在本實用新型權利保護范圍之內。