[實用新型]一種耐熱型電路板

有效

• 申請號: 201720654726.6
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN206743661U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 李生宇
• 申請（專利權）人: 梅州市鴻宇電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 徐慶蓮

技術領域

本實用新型屬于電路板技術領域，具體涉及一種耐熱型電路板。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板(FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！)和軟硬結合板FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

然而現有的電路板在使用時仍然存在一些不合理的因素，現有的電路板在使用時，其耐熱性不是很好，導致電路板在較高溫度下使用時，不是特別的方便，非常容易損壞，影響設備的使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種耐熱型電路板，以解決上述背景技術中提出的現有的電路板在使用時，其耐熱性不是很好，導致電路板在較高溫度下使用時，不是特別的方便，非常容易損壞，影響設備的使用的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種耐熱型電路板，包括頂部綠漆面、玻璃纖維層、頂部浸膠木槳紙層和鋇酚醛樹脂膠層，所述玻璃纖維層的下方設置有底部浸膠木槳紙層，所述底部浸膠木槳紙層的底部設置有底部隔空底腳，所述頂部浸膠木槳紙層安裝在玻璃纖維層的上方，且頂部浸膠木槳紙層的表面上設置有玻璃纖維條，所述頂部綠漆面安裝在頂部浸膠木槳紙層的上方，且頂部綠漆面的表面上設置有頂層銅膜導線、過孔和元件焊接處，所述元件焊接處安裝在頂層銅膜導線的一側，所述頂層銅膜導線的端部設置有過孔，所述鋇酚醛樹脂膠層安裝在玻璃纖維層和頂部浸膠木槳紙層的連接處。

優選的，所述底部隔空底腳為圓形結構。

優選的，所述底部隔空底腳共設置有四個，且四個底部隔空底腳分別安裝在底部浸膠木槳紙層底部的四個拐角處。

優選的，所述底部浸膠木槳紙層和頂部浸膠木槳紙層與玻璃纖維層均通過鋇酚醛樹脂膠層粘合連接。

優選的，所述頂部綠漆面與外部元件通過元件焊接處焊接連接。

優選的，所述頂部綠漆面為矩形結構。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型結構科學合理，使用安全方便，本實用新型中設置有玻璃纖維層以及在浸膠木槳紙層的表面設置有玻璃纖維條之后，有效的改善了電路板的耐熱性能和抗撕裂的性能，并且提高了線路板的剝離強度，使用起來更加的耐用，安全；本實用新型中設置有底部隔空底腳之后，使得電路板在安裝好之后，能夠在底部隔空一段距離，有效的加強了底部的散熱性能，使得電路板具有更高的耐熱性。

附圖說明

圖1為本實用新型的結構示意圖；

圖2為本實用新型的側視圖；

圖3為本實用新型玻璃纖維層的結構示意圖；

圖4為本實用新型的仰視圖；

圖中：1-頂層銅膜導線、2-過孔、3-頂部綠漆面、4-元件焊接處、5-底部隔空底腳、6-玻璃纖維層、7-底部浸膠木槳紙層、8-頂部浸膠木槳紙層、9-玻璃纖維條、10-鋇酚醛樹脂膠層。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參閱圖1、圖2、圖3和圖4，本實用新型提供一種技術方案：一種耐熱型電路板，包括頂部綠漆面3、玻璃纖維層6、頂部浸膠木槳紙層8和鋇酚醛樹脂膠層10，玻璃纖維層6的下方設置有底部浸膠木槳紙層7，底部浸膠木槳紙層7的底部設置有底部隔空底腳5，頂部浸膠木槳紙層8安裝在玻璃纖維層6的上方，且頂部浸膠木槳紙層8的表面上設置有玻璃纖維條9，頂部綠漆面3安裝在頂部浸膠木槳紙層8的上方，且頂部綠漆面3的表面上設置有頂層銅膜導線1、過孔2和元件焊接處4，元件焊接處4安裝在頂層銅膜導線1的一側，頂層銅膜導線1的端部設置有過孔2，鋇酚醛樹脂膠層10安裝在玻璃纖維層6和頂部浸膠木槳紙層8的連接處。