[實用新型]一種耐熱型電路板

有效

• 申請號: 201720654726.6
• 申請日: 2017-06-07
• 公開（公告）號: CN206743661U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 李生宇
• 申請（專利權）人: 梅州市鴻宇電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 徐慶蓮

1.一種耐熱型電路板，包括頂部綠漆面(3)、玻璃纖維層(6)、頂部浸膠木槳紙層(8)和鋇酚醛樹脂膠層(10)，其特征在于：所述玻璃纖維層(6)的下方設置有底部浸膠木槳紙層(7)，所述底部浸膠木槳紙層(7)的底部設置有底部隔空底腳(5)，所述頂部浸膠木槳紙層(8)安裝在玻璃纖維層(6)的上方，且頂部浸膠木槳紙層(8)的表面上設置有玻璃纖維條(9)，所述頂部綠漆面(3)安裝在頂部浸膠木槳紙層(8)的上方，且頂部綠漆面(3)的表面上設置有頂層銅膜導線(1)、過孔(2)和元件焊接處(4)，所述元件焊接處(4)安裝在頂層銅膜導線(1)的一側，所述頂層銅膜導線(1)的端部設置有過孔(2)，所述鋇酚醛樹脂膠層(10)安裝在玻璃纖維層(6)和頂部浸膠木槳紙層(8)的連接處。

2.根據權利要求1所述的一種耐熱型電路板，其特征在于：所述底部隔空底腳(5)為圓形結構。

3.根據權利要求1所述的一種耐熱型電路板，其特征在于：所述底部隔空底腳(5)共設置有四個，且四個底部隔空底腳(5)分別安裝在底部浸膠木槳紙層(7)底部的四個拐角處。

4.根據權利要求1所述的一種耐熱型電路板，其特征在于：所述底部浸膠木槳紙層(7)和頂部浸膠木槳紙層(8)與玻璃纖維層(6)均通過鋇酚醛樹脂膠層(10)粘合連接。

5.根據權利要求1所述的一種耐熱型電路板，其特征在于：所述頂部綠漆面(3)與外部元件通過元件焊接處(4)焊接連接。

6.根據權利要求1所述的一種耐熱型電路板，其特征在于：所述頂部綠漆面(3)為矩形結構。