[實(shí)用新型]新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720649635.3
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號(hào): CN206923146U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃濤;何家添;彭杰;王志磊;黎家健;寧進(jìn)輝
• 申請（專利權(quán)）人: 鶴山市眾一電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/14
• 分類號(hào): H05K1/14
• 代理公司: 北京挺立專利事務(wù)所(普通合伙)11265
• 代理人: 李鑫

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及PCB電路板技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，特別涉及一種新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB，最后，這軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合制成軟硬結(jié)合板。

在現(xiàn)有技術(shù)中，一種典型的軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)為：包括有一塊硬板以及一塊軟板，硬板與軟板通過壓合機(jī)拼接起來，這樣軟硬結(jié)合板的軟板部分具有可彎曲功能，但是其只能小角度彎曲，這樣對于一些結(jié)構(gòu)復(fù)雜或者有特殊要求的應(yīng)用場景下，僅能夠進(jìn)行小角度彎曲無法滿足電路板的布設(shè)要求。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)技術(shù)問題

綜上所述，如何提供一種彎曲角度較大的軟硬結(jié)合板，用于滿足大角度電路板的安裝要求，成為了本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的問題。

(二)技術(shù)方案

本實(shí)用新型提供了一種新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板，包括有硬板以及軟板，所述硬板具有兩個(gè)硬板單元，兩個(gè)所述硬板單元分設(shè)于所述軟板的兩側(cè)、并通過壓合方式與所述軟板形成電連接結(jié)構(gòu)；于所述軟板的上側(cè)面設(shè)置有具有增韌以及電路保護(hù)功能的軟板油膜。

優(yōu)選地，所述軟板油膜的厚度在0.15-0.2mm之間。

優(yōu)選地，所述硬板單元包括有頂層基板，于所述頂層基板的下側(cè)設(shè)置有多層電路單元，所述頂層基板與所述多層電路單元之間設(shè)置有第一環(huán)氧樹脂分割層；所述頂層基板通過壓合方式與所述軟板形成電連接結(jié)構(gòu)，于所述頂層基板的上側(cè)面設(shè)置有頂面阻焊層，所述頂面阻焊層覆蓋于所述軟板的兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述多層電路單元設(shè)置有多個(gè)，全部的所述多層電路單元羅列設(shè)置，相鄰的兩個(gè)所述多層電路單元之間設(shè)置有第二環(huán)氧樹脂分割層。

優(yōu)選地，于最底層的所述多層電路單元的背面設(shè)置有底面阻焊層。

(三)有益效果

通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型基于傳統(tǒng)的軟硬結(jié)合板，特別地將硬板設(shè)置為兩個(gè)獨(dú)立的硬板單元，然后在兩個(gè)獨(dú)立的硬板單元之間設(shè)置軟板，通過軟板實(shí)現(xiàn)兩個(gè)硬板單元之間的柔性連接。這樣設(shè)置的目的在于：能夠在軟板的上側(cè)邊設(shè)置軟板油膜，其中軟板油膜是以PET為基材的軟板保護(hù)膜，其對軟板具有增韌、電路保護(hù)(防止擊穿)等作用，這樣由于受軟板油膜的保護(hù)，兩個(gè)硬板單元之間可形成較大的彎折角度，本實(shí)用新型可以滿足大角度電路板的安裝要求。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板在彎曲狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖；

在圖1和圖2中，部件名稱與附圖編號(hào)的對應(yīng)關(guān)系為：

軟板1、軟板油膜2、頂層基板3、多層電路單元4、第一環(huán)氧樹脂分割層5、頂面阻焊層6、第二環(huán)氧樹脂分割層7、底面阻焊層8。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型的實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)描述。以下實(shí)施例用于說明本實(shí)用新型，但不能用來限制本實(shí)用新型的范圍。

在本實(shí)用新型的描述中，除非另有說明，“多個(gè)”的含義是兩個(gè)或兩個(gè)以上；術(shù)語“上”、“下”、“左”、“右”、“內(nèi)”、“外”、“前端”、“后端”、“頭部”、“尾部”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本實(shí)用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本實(shí)用新型的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型中的具體含義。

請參考圖1和圖2，其中，圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例中新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中新型大角度彎曲軟硬結(jié)合板在彎曲狀態(tài)下的結(jié)構(gòu)示意圖。