[實用新型]新型大角度彎曲軟硬結合板有效
| 申請號： | 201720649635.3 | 申請日： | 2017-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN206923146U | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 黃濤;何家添;彭杰;王志磊;黎家健;寧進輝 | 申請（專利權）人： | 鶴山市眾一電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京挺立專利事務所(普通合伙)11265 | 代理人： | 李鑫 |
| 地址： | 529724 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 新型 角度 彎曲 軟硬 結合 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型大角度彎曲軟硬結合板，包括有硬板以及軟板(1)，其特征在于，
所述硬板具有兩個硬板單元，兩個所述硬板單元分設于所述軟板的兩側、并通過壓合方式與所述軟板形成電連接結構；
于所述軟板的上側面設置有具有增韌以及電路保護功能的軟板油膜(2)。
2.根據權利要求1所述的新型大角度彎曲軟硬結合板，其特征在于，
所述軟板油膜的厚度在0.15-0.2mm之間。
3.根據權利要求1或2所述的新型大角度彎曲軟硬結合板，其特征在于，
所述硬板單元包括有頂層基板(3)，于所述頂層基板的下側設置有多層電路單元(4)，所述頂層基板與所述多層電路單元之間設置有第一環氧樹脂分割層(5)；
所述頂層基板通過壓合方式與所述軟板形成電連接結構，于所述頂層基板的上側面設置有頂面阻焊層(6)，所述頂面阻焊層覆蓋于所述軟板的兩側。
4.根據權利要求3所述的新型大角度彎曲軟硬結合板，其特征在于，
所述多層電路單元設置有多個，全部的所述多層電路單元羅列設置，相鄰的兩個所述多層電路單元之間設置有第二環氧樹脂分割層(7)。
5.根據權利要求4所述的新型大角度彎曲軟硬結合板，其特征在于，
于最底層的所述多層電路單元的背面設置有底面阻焊層(8)。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于鶴山市眾一電路有限公司，未經鶴山市眾一電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720649635.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：適用于塑料安裝套件的LED天花燈
- 下一篇：風冷送料式高嶺土煅燒爐
