[實用新型]一種集成電路SOT半導體新型引線框封裝結構有效
| 申請號： | 201720648489.2 | 申請日： | 2017-06-06 |
| 公開（公告）號： | CN207082525U | 公開（公告）日： | 2018-03-09 |
| 發明（設計）人： | 陳林;鄭天鳳;朱仕鎮;韓壯勇;朱文鋒;吳富友;劉志華;劉群英;朱海濤;張團結;王鵬飛;曹丙平;周貝貝 | 申請（專利權）人： | 深圳市三聯盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司44380 | 代理人： | 吳雅麗,孫勇娟 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 集成電路 sot 半導體 新型 引線 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種集成電路SOT半導體新型引線框封裝結構，其特征在于：包括基島以及基島上設置的芯片；
所述基島上具有用于放置芯片的區域以及一長條形的凹槽，該凹槽橫跨放置芯片的區域而設置，且凹槽的長度大于放置芯片的區域的長度；其中具體的，該凹槽的長度d1大于芯片的最大長度，且d1小于基島的長度；所述凹槽內填充有導熱硅脂，放置芯片的區域涂覆有絕緣散熱硅膠，芯片固定于絕緣散熱硅膠之上。
2.根據權利要求1所述的集成電路SOT半導體新型引線框封裝結構，其特征在于：所述凹槽的寬度d2滿足：0.05<d2<0.12mm。
3.根據權利要求1或2所述的集成電路SOT半導體新型引線框封裝結構，其特征在于：所述凹槽的深度h滿足：0.05<h<0.18mm。
4.根據權利要求1或2所述的集成電路SOT半導體新型引線框封裝結構，其特征在于：所述凹槽的長度d1滿足：d1<1.3mm。
5.根據權利要求1或2所述的集成電路SOT半導體新型引線框封裝結構，其特征在于：該引線框封裝結構還包括電源輸入腳、電源輸出腳和地線腳，芯片的上表面還設有輸入焊盤、輸出焊盤和接地焊盤，電源輸入腳通過金絲鍵合連接輸入焊盤，電源輸出腳通過金絲鍵合連接輸出焊盤，地線腳通過金絲鍵合連接接地焊盤。
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