[實用新型]一種散熱性好的電路板

有效

• 申請號: 201720645481.0
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN206851132U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 林志佳;洪文將;黃禎輝
• 申請（專利權）人: 泉州市佳蔣信息科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，特別涉及一種散熱性好的電路板。

背景技術

電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用，目前電路板在電子工業中已經占據了重要的的地位，近十幾年來，我國電路板制造行業發展迅速，隨之發展卻也發現了很多問題待解決，現有的PCB板散熱層的材料多 為鋁板或者陶瓷，這兩種材料導熱性能較差，使得元件正下方對應區域的散熱層溫度高，其余區域溫度低，導致元件局部溫度過高而不能正常工作，而且現在的電路板沒有有效的保護措施，很容易損壞電路板，為此，我們提出一種散熱性好的電路板。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種散熱性好的電路板，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本實用新型采取的技術方案為：

一種散熱性好的電路板，包括上保護層、下保護層、電路板、散熱層、過孔和螺釘孔，所述上保護層四周設有凹槽，所述上保護層內設有許多個過孔，且與電路板上的過孔位置相對應，所述下保護層四周設有凸槽，且下保護層的凸槽與上保護層的凹槽位置相對應，所述下保護層中間設有凹坑，且電路板安裝與凹坑內，所述散熱層位于下保護層下表面底部，所述散熱層包括銅管和導熱性粘合劑，所述銅管均勻的排列在散熱層內，且銅管之間的縫隙內布滿導熱性粘合劑，所述散熱層通過導熱性粘合劑與下保護層固定，所述上保護層與下保護層四角內側設有螺釘孔，且螺釘孔內設有螺釘，所述下保護層兩側設有安裝孔。

進一步地，所述電路板高度與凹坑的深度相同。

進一步地，所述安裝孔為內部設有螺紋的安裝孔。

進一步地，所述上保護層采用耐高溫絕緣的材料，且上保護層為上表面印有電路板的電路圖的上保護層。

進一步地，所述下保護層采用導熱性好的絕緣材料。

與現有技術相比，本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型設有上保護層和下保護層，且下保護層中間設有凹坑，且電路板安裝與凹坑內，而上保護層四周設有的凹槽可以與下保護層四周設有的凸槽相互卡住，且上保護層與下保護層四周內側均設有螺釘孔，且螺釘孔內設有螺釘，使上保護層與下保護層連接的更加穩固，從而保護電路板。

2、本實用新型的上保護層為表面設有電路板電路圖的上保護層，且上保護層內設有的過孔與電路板上過孔的位置相對應，便于焊接。

3、本實用新型在散熱層內均勻固定有銅管，眾所周知銅有較好的導熱性，且銅管之間間隙充滿導熱性粘劑，導熱性粘劑不僅可以固定銅管，還可以將熱量分散到各個銅管上，當有氣流在銅管內流動時，會通過氣流帶走銅管內的熱量，從而達到散熱的效果。

附圖說明

圖1為本實用新型一種散熱性好的電路板的整體結構示意圖。

圖中：1、上保護層；2、電路板；3、下保護層；4、散熱層；5、凹槽；6、凸槽；7、銅管；8、過孔；9、螺釘孔；10、螺釘；11、安裝孔；12、導熱性粘合劑；13、凹坑。

具體實施方式

為使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施方式，進一步闡述本實用新型。

如圖1所示，一種散熱性好的電路板，包括上保護層1、下保護層3、電路板2、散熱層4、過孔8和螺釘孔9，所述上保護層1四周設有凹槽5，所述上保護層1內設有許多個過孔8，且與電路板2上的過孔8位置相對應，所述下保護層3四周設有凸槽6，且下保護層3的凸槽6與上保護層1的凹槽5位置相對應，所述下保護層3中間設有凹坑13，且電路板2安裝與凹坑13內，所述散熱層4位于下保護層3下表面底部，所述散熱層4包括銅管7和導熱性粘合劑12，所述銅管7均勻的排列在散熱層4內，且銅管7之間的縫隙內布滿導熱性粘合劑12，所述散熱層4通過導熱性粘合劑12與下保護層3固定，所述上保護層1與下保護層3四角內側設有螺釘孔9，且螺釘孔9內設有螺釘10，所述下保護層3兩側設有安裝孔11。

其中，所述電路板2高度與凹坑13的深度相同。

其中，所述安裝孔11為內部設有螺紋的安裝孔。

其中，所述上保護層1采用耐高溫絕緣的材料，且上保護層1為上表面印有電路板2的電路圖的上保護層。

其中，所述下保護層3采用導熱性好的絕緣材料。