[實用新型]一種散熱性好的電路板

有效

• 申請號: 201720645481.0
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN206851132U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 林志佳;洪文將;黃禎輝
• 申請（專利權）人: 泉州市佳蔣信息科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種散熱性好的電路板，包括上保護層（1）、下保護層（3）、電路板（2）、散熱層（4）、過孔（8）和螺釘孔（9），其特征在于：所述上保護層（1）四周設有凹槽（5），所述上保護層（1）內設有許多個過孔（8），且與電路板（2）上的過孔（8）位置相對應，所述下保護層（3）四周設有凸槽（6），且下保護層（3）的凸槽（6）與上保護層（1）的凹槽（5）位置相對應，所述下保護層（3）中間設有凹坑（13），且電路板（2）安裝與凹坑（13）內，所述散熱層（4）位于下保護層（3）下表面底部，所述散熱層（4）包括銅管（7）和導熱性粘合劑（12），所述銅管（7）均勻的排列在散熱層（4）內，且銅管（7）之間的縫隙內布滿導熱性粘合劑（12），所述散熱層（4）通過導熱性粘合劑（12）與下保護層（3）固定，所述上保護層（1）與下保護層（3）四角內側設有螺釘孔（9），且螺釘孔（9）內設有螺釘（10），所述下保護層（3）兩側設有安裝孔（11）。

2.根據權利要求1所述的一種散熱性好的電路板，其特征在于：所述電路板（2）高度與凹坑（13）的深度相同。

3.根據權利要求1所述的一種散熱性好的電路板，其特征在于：所述安裝孔（11）為內部設有螺紋的安裝孔。

4.根據權利要求1所述的一種散熱性好的電路板，其特征在于：所述上保護層（1）采用耐高溫絕緣的材料，且上保護層（1）為上表面印有電路板（2）的電路圖的上保護層。

5.根據權利要求1所述的一種散熱性好的電路板，其特征在于：所述下保護層（3）采用導熱性好的絕緣材料。