[實用新型]一種UV膜盤多工位搬送翻轉機構有效
| 申請號: | 201720641119.6 | 申請日: | 2017-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN206907746U | 公開(公告)日: | 2018-01-19 |
| 發明(設計)人: | 林宜龍;陳薇;黎滿標;林清嵐 | 申請(專利權)人: | 深圳格蘭達智能裝備股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司44202 | 代理人: | 郝傳鑫 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市坪*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 uv 膜盤多工位搬送 翻轉 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及膜盤搬送機構,尤其涉及一種用于芯片剝離設備上的UV膜盤多工位搬送翻轉機構。
背景技術
目前芯片生產商在剝離UV膜盤上的芯片操作時,需要經過上料、邊料剝離、芯片剝離的工序,每次上料時需要人工從槽式料箱里把UV膜盤抽出并放到刮邊料設備上進行邊料剝離操作,然后由人工將剝離邊料后的UV膜盤取出,再放到另一剝離芯片的設備上,這樣不但增加了人力,而且在操作工程中還有可能造成芯片脫離或損傷,增加了企業的成本,降低了生產效率。
實用新型內容
為克服現有技術的不足,本實用新型的目的是:提供一種用于芯片剝離設備上的UV膜盤多工位搬送翻轉機構,不僅能夠實現膜盤的多工位搬送,而且在搬送的同時實現膜盤的自動翻轉,從而節省人力,降低生產成本,并且提高生產效率。
為了解決背景技術中的技術問題,本實用新型提供了一種UV膜盤多工位搬送翻轉機構,所述搬送翻轉機構包括第一搬送組件、第二搬送組件和雙軸運動平臺,所述雙軸運動平臺包括沿水平方向的滑軌,所述第一搬送組件和第二搬送組件能夠沿所述滑軌運動,實現多工位搬送;
所述第二搬送組件包括升降裝置、夾料裝置和旋轉裝置,所述旋轉裝置包括旋轉氣缸,所述夾料裝置包括夾爪,所述旋轉氣缸驅動所述夾爪旋轉,所述夾爪帶動UV膜盤翻轉。
優選地,所述雙軸運動平臺還包括支撐組件、驅動組件和傳動帶組件;
所述支撐組件支撐所述其他組件;
所述驅動組件包括第一驅動電機、第二驅動電機;
所述傳動帶組件包括第一傳動帶、第二傳動帶,所述第一傳動帶與所述第二傳動帶在豎直平面內平行且存在重疊區,所述第一驅動電機帶動第一傳動帶運動,所述第二驅動電機帶動第二傳動帶運動。
優選地,所述雙軸運動平臺還包括光電傳感器,所述光電傳感器設置于所述第一傳動帶與所述第二傳動帶的重疊區,用于感應所述重疊區是否有搬送組件。
具體地,所述第一驅動電機、第二驅動電機和旋轉氣缸能同時工作,帶動第一搬送組件和第二搬送組件同時搬送,并在第二搬送組件進行搬送工作時實現對膜盤的翻轉。
進一步地,所述第一搬送組件包括第一滑塊、豎直方向的Z軸移動平臺、支撐架、真空吸盤和真空壓力開關,所述第一滑塊能夠沿所述滑軌運動,所述Z軸移動平臺固定于第一滑塊,所述支撐架與所述Z軸移動平臺固定連接,所述支撐架設置有真空壓力開關,所述真空吸盤安裝在支撐架底面。
優選地,所述第二搬送組件的升降裝置包括第二滑塊、頂板、底板、升降氣缸和導桿,所述第二滑塊能夠沿所述滑軌運動,所述頂板垂直固定于第二滑塊,所述升降氣缸垂直安裝于所述頂板,所述導桿安裝在頂板邊緣并穿過頂板與底板固定連接;
所述夾料裝置包括夾料氣缸、夾料臂、夾爪,所述夾料氣缸安裝在所述底板上,所述夾爪與所述夾料臂連接,所述夾料氣缸通過驅動夾料臂帶動夾爪移動。
優選地,所述底板設置有沿水平方向的直線滑軌,所述夾料臂能夠沿所述直線滑軌運動。
優選地,所述夾料氣缸、夾料臂、夾爪和直線滑軌的數量都為兩個,且對稱設置在所述底板的兩側。
具體地,所述夾爪包括第一夾爪和第二夾爪,所述夾料臂包括第一夾料臂和第二夾料臂,所述第二夾爪與第二夾料臂連接,所述第二夾爪與第二夾料臂連接的一側設有圓孔卡位,所述第二夾料臂設置有與所述圓孔卡位配合的球頭柱塞,所述圓孔卡位與球頭柱塞相配合使所述第二夾爪只能旋轉0度或180度。
優選地,所述UV膜盤多工位搬送翻轉機構的氣源和電源由電氣系統提供。
采用上述技術方案,本實用新型的UV膜盤多工位搬送翻轉機構能夠實現UV膜盤的多工位搬送,而且在搬送的同時實現UV膜盤的自動翻轉,有效保護了UV膜盤上的芯片,避免芯片掉落和刮傷,并在10s以內完成一片出料,從而節省了人力,提高了產品質量,降低了生產成本,并且提升了生產效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它附圖。
圖1是本實用新型實施例提供的UV膜盤多工位搬送翻轉機構結構示意圖;
圖2是本實用新型實施例提供的UV膜盤多工位搬送翻轉機構中的雙軸運動平臺的結構示意圖;
圖3是本實用新型實施例提供的UV膜盤多工位搬送翻轉機構中的第一搬送組件的立體圖及爆炸圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





