[實用新型]一種晶圓的厚度量測裝置

有效

• 申請號: 201720621809.5
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN207068798U
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發明（設計）人: 陳軍
• 申請（專利權）人: 廈門市三安集成電路有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;G01B5/06
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司35204
• 代理人: 張松亭,陳淑嫻

技術領域

本實用新型涉及測量工具，特別涉及一種晶圓的厚度量測裝置。

背景技術

在晶圓的制造過程中，經常需要測量晶圓的厚度?，F有的厚度測量儀是將晶圓放在花崗巖測試平臺上，用手按壓量測點周邊并通過千分表進行測試，手需按壓至表頭數值顯示穩定后記錄量測值。然而手即使戴手套接觸晶圓也容易造成污染，且手按壓力道難以控制，容易造成量測誤差甚至損傷及破片，因而往往需要進行多次測量，量測時間長，操作不便。尤其對于大尺寸的晶圓，例如6寸晶圓，面與面接觸時會產生空氣間隙，更加導致量測結果產生較大誤差，效果不佳。

實用新型內容

為克服現有技術所存在的不足，本實用新型提供了一種晶圓的厚度量測裝置，可避免雙手接觸晶圓表面，提升量測準確率以及效率。

本實用新型解決上述技術問題的技術方案如下：

一種晶圓的厚度量測裝置，包括測試平臺、支架以及千分表，所述千分表通過支架連接于測試平臺上方，還包括載臺以及抽真空裝置；所述載臺設于測試平臺上，包括用于承載待測晶圓的凸臺矩陣以及設于凸臺矩陣相對兩側的兩限位條；所述凸臺矩陣由若干彼此間隔的凸臺排列組成，所述兩限位條的至少部分間距與待測晶圓的直徑相匹配；該些凸臺中包括至少一供氣凸臺，所述供氣凸臺設有若干抽氣孔并連接所述抽真空裝置，所述供氣凸臺位于所述千分表的測桿正下方。

可選的，所述載臺上還設有至少一個轉片凹槽，所述轉片凹槽至少部分位于所述凸臺矩陣區域內并對應于待測晶圓的邊緣。

可選的，所述載臺上設有兩個所述轉片凹槽，且兩轉片凹槽于所述凸臺矩陣區域斜對角設置。

可選的，所述凸臺矩陣包括4～20個所述凸臺，各凸臺的高度相同，高度范圍為1～3mm。

可選的，所述千分表還包括舉升桿和阻擋棒，舉升桿連接所述測桿并帶動測桿上下運動，阻擋棒于測桿懸空狀態下阻擋于舉升桿帶動測桿下降的運動路徑上。

可選的，所述支架上設有與阻擋棒配合的限位孔，所述阻攔棒通過插入限位孔橫設于懸空狀態下所述舉升桿靠近與所述測桿連接端的下方，從而使所述測桿保持懸空狀態。

可選的，所述抽真空裝置還包括用于顯示真空吸附值的真空表頭和用于控制真空通斷的腳踏開關。

本實用新型的有益效果是：

1.消除量測誤差

通過凸臺矩陣的設置在晶圓底面和載臺之間形成縱橫連通的空氣流道，便于空氣排出，晶圓的量測點于供氣凸臺真空吸附，使量測時該區域的空氣完全排盡，避免手動擠壓不盡造成的量測誤差，精確度高。

2.保證量測點位置統一

通過限位塊的設置保持量測位置統一，便于分析數據。

3.避免產品損傷及破片

采用真空吸附替代手動按壓，消除量測過程中的破片隱患。此外，通過舉升桿和阻擋棒的配合，便于測桿保持于懸空狀態，使測桿的測頭遠離載臺，防止晶圓取放時表面刮傷。

4.避免晶圓表面污染

通過真空吸附產品量測區域，無需表面按壓；通過轉片凹槽的設置，在量測其他位置時，通過邊緣轉動晶圓，便于移動及取放；測試全程無需接觸晶圓表面，避免了污染。

5.操作簡便，大大提升了量測效率

采用現有技術的量測儀進行厚度量測，每片晶圓大約需要6-7分鐘，而采用本實用新型的裝置每片晶圓只需1分鐘左右，提升了效率。

附圖說明

圖1是本實用新型的整體結構示意圖；

圖2是本實用新型的載臺結構示意圖；

圖3是本實用新型的舉升桿和阻擋棒配合的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本實用新型，并非用于限定本實用新型的范圍。

參考圖1，一種晶圓的厚度量測裝置，包括測試平臺1、支架2、千分表3、載臺4以及抽真空裝置5。所述千分表3通過支架2連接于測試平臺1上方，所述載臺4通過固定塊41固定于測試平臺1上。載臺4包括用于承載待測晶圓的凸臺矩陣以及設于凸臺矩陣相對兩側的兩限位條42。所述凸臺矩陣由若干彼此間隔的凸臺43矩陣式排列組成，所述兩限位條42的至少部分間距與待測晶圓的直徑相匹配。該些凸臺43中包括至少一供氣凸臺43a，所述供氣凸臺43a設有若干抽氣孔431并連接所述抽真空裝置5，所述供氣凸臺43a位于所述千分表3的測桿31正下方。