[實用新型]半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構

有效

• 申請號: 201720617080.4
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN206992056U
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發明（設計）人: 丁師;程剛;王成;吳明虎;藏慶
• 申請（專利權）人: 長電科技（宿遷）有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

技術領域

本實用新型涉及一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

在半導體封裝過程中，首先需將芯片固定在引線框架的芯片承座上，且利用所述數條焊線進行打線作業，用以將所述芯片上的數個接墊，分別電性連接到所述的數個引腳。然后再利用塑封料進行包封作業，使塑封料包覆所述芯片、焊線及引線框架的上表面，所述引線框架的下表面暴露在塑封料之外。在包封作業后，利用切筋成型機使引腳與引線框架分離并形成特定的形狀，從而使相鄰的單元彼此分離，以完成半導體封裝結構單體化。

在現有的半導體封裝自動化切筋成型機中，一般通過感應器感應到信號進而反饋出產品的位置以及狀態。當傳感器感應到產品信號時，傳感器將信號傳入PLC，PLC的按照設定的程序傳輸下一個動作的命令，以此順序循環工作，從而達到設備自動化目的。

現有的自動化切筋成型機進料方式如圖1所示，現有機臺進料部件說明如下：

料片1：半導體芯片經過組裝、包封等工序流入切筋成型工序，產品在框架未成型分離前呈現出長條狀；

進料軌道2：抓手把料片1抓到進料軌道2上，等待下一步推送；

進料推手3：將進料軌道2中的料片1推送進入壓輪傳送軌道8；

推手滑塊4：保證進料推手3沿著固定的軌道順暢運動；

滑塊連接板5：連接進料推手3與滑塊4的部件；

傳送皮帶6：進料推手伺服馬達M4通過傳送皮帶6帶動進料推手3沿推手滑塊4來回運動；

壓輪傳送軌道8：料片1被推送到此軌道上，等待壓輪傳送；

壓輪9：料片1被推送到壓輪傳送軌道8上后，通過上下壓輪配合傳送料片；

壓輪伺服馬達10：驅動處于壓輪傳送軌道8下面位置的壓輪；

模具軌道11：料片1被傳送到模具軌道11上后，步進抓手12定位到料片后，傳送料片1進入切筋成型模具；

步進抓手12：精確傳送料片進入切筋成型模具。

抓手把料片1入進料軌道2，進料軌道料片檢測傳感器114檢測到料片1的存在，進料推手伺服馬達M4運轉，進料推手3推送料片1到供料處料片檢測傳感器400上方。壓輪傳送軌道8上的壓輪9繼續傳送料片1到模具軌道11上，模具軌道入口處料片檢測傳感器401檢測到料片，步進抓手12定位到料片，料片1隨步進抓手12進入模具，從而達到向模具供料的目的。

現有的進料方式存在以下缺陷：

1、當料片邊角卷曲時，進料推手傳送料片時，料片容易卡在進料軌道凹坑不平處或進料軌道與壓輪傳送軌道銜接處，而進料推手仍會繼續推送料片，這將導致料片發生更嚴重的卷曲甚至報廢；

2、當料片1兩邊翹起時，抓手把料片放入進料軌道2后，由于料片1翹起部位離進料軌道料片檢測傳感器114感測區域的距離超出傳感器114的檢測距離，傳感器未能檢測到料片1已進入進料軌道2，會命令抓手重新抓取料片放入進料軌道2，造成兩片料片疊放在一起的現象，此時進料軌道料片檢測傳感器114感應到料片1，進料推手3推送料片1到供料處料片檢測傳感器400位置處，壓輪9開始傳送料片，會導致雙料片完全重合進入模具軌道，造成產品報廢。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構，其通過加裝的傳感器及時輸出故障停機報警，把有問題的料片及早反饋出來，不會因為操作人員的疏忽造成產品報廢，同時達到提高封裝良率的目的。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構，它包括進料軌道、進料推手和壓輪軌道，所述進料軌道后方設置有對射傳感器發射端基座，所述對射傳感器發射端基座上設置有對射傳感器的發射端，所述進料軌道前方設置有對射傳感器接收端基座，所述對射傳感器接收端基座上設置有對射傳感器的接收端，所述進料推手上設置有進料推手反饋過載部件，所述進料推手反饋過載部件上沿水平方向開設有對射孔，所述對射傳感器的發射端、對射傳感器的接收端和對射孔位于同一直線上。

所述對射孔的孔徑與對射傳感器的發射端和接收端的直徑一致。

所述進料推手反饋過載部件與進料推手通過連接軸鉸接，所述連接軸上套裝有夾角彈簧。

所述對射傳感器的安裝位置距離進料軌道料片上平面有3mm的緩沖高度。

所述壓輪軌道入口處設置有壓輪軌道限厚部件。

所述壓輪軌道限厚部件的尺寸為電鍍后料片邊框厚度的1.5倍。

與現有技術相比，本實用新型的優點在于：