[實用新型]半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構有效
| 申請號: | 201720617080.4 | 申請日: | 2017-05-31 |
| 公開(公告)號: | CN206992056U | 公開(公告)日: | 2018-02-09 |
| 發明(設計)人: | 丁師;程剛;王成;吳明虎;藏慶 | 申請(專利權)人: | 長電科技(宿遷)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309 | 代理人: | 周彩鈞 |
| 地址: | 223900 江蘇省宿遷*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 封裝 自動化 成型 進料 軌道 卡料疊料防呆 結構 | ||
1.一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構,其特征在于:它包括進料軌道(2)、進料推手(3)和壓輪軌道(8),所述進料軌道(2)的上后方設置有對射傳感器發射端基座(13),所述對射傳感器發射端基座(13)上設置有對射傳感器(14)的發射端,所述進料軌道(2)的上前方設置有對射傳感器接收端基座(17),所述對射傳感器接收端基座(17)上設置有對射傳感器(14)的接收端,所述進料推手(3)上設置有進料推手反饋過載部件(15),所述進料推手反饋過載部件(15)上沿水平方向開設有對射孔,所述對射傳感器(14)的發射端、對射傳感器(14)的接收端和對射孔位于同一直線上。
2.根據權利要求1所述的一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構,其特征在于:所述對射孔的孔徑與對射傳感器(14)的發射端和接收端的直徑一致。
3.根據權利要求1所述的一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構,其特征在于:所述進料推手反饋過載部件(15)與進料推手(3)通過連接軸鉸接,所述連接軸上套裝有夾角彈簧。
4.根據權利要求1所述的一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構,其特征在于:所述對射傳感器(14)的安裝位置距離進料軌道(2)料片膠體上平面有3mm的緩沖高度。
5.根據權利要求1所述的一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構,其特征在于:所述壓輪軌道(8)入口處設置有壓輪軌道限厚部件(16)。
6.根據權利要求5所述的一種半導體封裝自動化切筋成型機進料軌道卡料疊料防呆結構,其特征在于:所述壓輪軌道限厚部件(16)的尺寸為電鍍后料片邊框厚度的1.5倍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





