[實(shí)用新型]適用于晶圓級測試的治具有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720616713.X | 申請日： | 2017-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN207051431U | 公開（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊德利;熊望明;趙立新 | 申請（專利權(quán)）人： | 格科微電子（上海）有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 適用于 晶圓級 測試 | ||
1.一種適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，包括：
基板；
分別位于基板至少一側(cè)面的多個(gè)探針及至少一個(gè)加熱棒，所述加熱棒通過所述基板將熱量傳遞至所述探針，通過所述探針加熱測試芯片；
溫度傳感器，用于檢測所述基板的溫度。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述加熱棒與所述探針依次錯(cuò)開設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述測試芯片的表面具有錫球，所述錫球與所述探針連接，所述探針通過所述錫球?qū)崃總鬟f至所述測試芯片，以加熱所述測試芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述治具還包括：多個(gè)導(dǎo)流槽，多個(gè)導(dǎo)流槽與所述加熱棒位于基板的同一側(cè)面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述導(dǎo)流槽位于所述加熱棒延伸的方向上，且多個(gè)導(dǎo)流槽之間相互連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述基板與電路板連接，所述基板與所述電路板之間形成密閉腔，所述電路板遠(yuǎn)離所述基板的一側(cè)連接進(jìn)氣管，用于向所述基板的導(dǎo)流槽中通入氣流。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述治具還包括：多個(gè)散熱氣孔，多個(gè)散熱氣孔與所述探針位于所述基板的同一側(cè)面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述散熱氣孔與所述加熱棒相對設(shè)置，且每個(gè)所述加熱棒對應(yīng)多個(gè)散熱氣孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于晶圓級測試的治具，其特征在于，所述基板的溫度范圍為20℃~60℃。
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