[實用新型]一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒

有效

• 申請號: 201720616303.5
• 申請日: 2017-05-31
• 公開（公告）號: CN206774523U
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 林茂昌;林志彥
• 申請（專利權）人: 上海金克半導體設備有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及銅粒技術領域，具體是一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒。

背景技術

芯片是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。芯片（chip）或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC），在電子學中是一種把電路（主要包括半導體設備，也包括被動組件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）混成集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。

芯片制造過程中往往涉及芯片焊接，然而傳統的芯片焊接用的銅粒，結構呆板，功能單一，效率低，成本高。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，包括中片，所述中片左右兩側設置有多個凸點，中片和左右側的凸點構成凸點式銅粒；所述凸點式銅粒為一體化結構。

作為本實用新型進一步的方案：所述凸點為圓形凸點。

作為本實用新型再進一步的方案：所述凸點在中片的另一側形成凹槽。

作為本實用新型再進一步的方案：所述中片的左右側面上均設置有3個凸點。

作為本實用新型再進一步的方案：所述凸點在中片的側面上中心對稱設置。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，結構新穎；本實用新型帶凸點式銅粒，沖制代替焊接，一次成形，效率高，成本低，電性好,焊接時多余錫膏不外流，可控性，安全性高。

附圖說明

圖1為代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒的正視圖。

圖2為代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒的側視圖。

圖3為代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-3，一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，包括中片1，所述中片1左右兩側設置有多個凸點2，所述凸點為圓形凸點，凸點2在中片1的另一側形成凹槽3，中片1和左右側的凸點2構成凸點式銅粒；所述凸點式銅粒為一體化結構，通過沖制代替焊接一次成型；所述凸點2在中片1的側面上中心對稱設置；本實施例中中片1的左右側面上均設置有3個凸點。

本實用新型的工作原理是：本實用新型提供一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，結構新穎；本實用新型帶凸點式銅粒，沖制代替焊接，一次成形，效率高，成本低，電性好,焊接時多余錫膏不外流，可控性，安全性高。

上面對本專利的較佳實施方式作了詳細說明，但是本專利并不限于上述實施方式，在本領域的普通技術人員所具備的知識范圍內，還可以在不脫離本專利宗旨的前提下做出各種變化。