[實用新型]一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒有效
| 申請號： | 201720616303.5 | 申請日： | 2017-05-31 |
| 公開（公告）號： | CN206774523U | 公開（公告）日： | 2017-12-19 |
| 發明（設計）人： | 林茂昌;林志彥 | 申請（專利權）人： | 上海金克半導體設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 代替 焊接 用于 芯片 雙凸銅粒 | ||
【權利要求書】：
1.一種代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，包括中片，其特征在于，所述中片左右兩側設置有多個凸點，中片和左右側的凸點構成凸點式銅粒；所述凸點式銅粒為一體化結構。
2.根據權利要求1所述的代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，其特征在于，所述凸點為圓形凸點。
3.根據權利要求1所述的代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，其特征在于，所述凸點在中片的另一側形成凹槽。
4.根據權利要求1所述的代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，其特征在于，所述中片的左右側面上均設置有3個凸點。
5.根據權利要求1所述的代替疊料焊接用于芯片焊接的雙凸銅粒，其特征在于，所述凸點在中片的側面上中心對稱設置。
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