[實用新型]一種用于LED芯片刮片測試的固定模具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720609504.2
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN206849823U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 官婷;郭祖福
• 申請（專利權(quán)）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L33/00;G01N19/04
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙)43214
• 代理人: 歐穎,吳婷

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種用于LED芯片刮片測試的固定模具。

背景技術(shù)

對于LED行業(yè)而言，芯片上電極易于松動和掉落的問題是一種致命異常，它對于LED產(chǎn)品的質(zhì)量優(yōu)劣和使用壽命長短有著較大影響，為了確保生產(chǎn)出來的LED芯片質(zhì)量合格，加工人員會通過用刀片輕刮電極的表面以測試電極是否粘附牢固，而為了便于操作，加工人員都是直接用手按壓住芯片以防止其在刮片過程中移動。上述行為極易導(dǎo)致人手上的汗?jié)n、臟污等對芯片本身造成污染，甚至有可能因為用力不當反而導(dǎo)致電極掉落的風險。若改用鑷子直接對LED芯片進行夾持固定，則不便于加工人員的操作且增加了芯片因掉落而損壞的幾率。

因此，為了提高產(chǎn)品質(zhì)量、減少芯片被外界污染的幾率，行業(yè)內(nèi)急需一種可對LED芯片起到固定作用同時又能有效防止芯片被污染的裝置。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡單、使用方便、可避免人手與芯片直接接觸的LED芯片固定裝置，以解決背景技術(shù)中提出的問題。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了一種用于LED芯片刮片測試的固定模具，包括模具本體以及設(shè)置于所述模具本體上表面向下凹進的圓形凹槽，所述圓形凹槽底面的大小與LED芯片底面的大小相匹配，使得LED芯片的底部能被卡設(shè)在圓形凹槽內(nèi)，所述圓形凹槽整體為上大下小的開口結(jié)構(gòu)，所述圓形凹槽的深度為0.2～0.5mm，且其側(cè)壁為階梯狀或為向上凸起的弧形面，以便于在LED芯片刮片測試前后實現(xiàn)對LED芯片的取放操作。

優(yōu)選地，所述圓形凹槽的深度為LED芯片厚度的0.5～1倍。

優(yōu)選地，所述模具本體為硅膠材質(zhì)，以減少摩擦靜電對LED芯片造成的損害。

優(yōu)選地，在所述模具本體的下方還設(shè)置有石英材質(zhì)的底座，以進一步減少固定模具與放置平臺間產(chǎn)生的摩擦靜電。

優(yōu)選地，所述圓形凹槽的底面直徑比LED芯片的底面直徑大0.6～2.0mm。

優(yōu)選地，所述圓形凹槽的深度為0.3～0.4mm。

本實用新型提供的技術(shù)方案至少具有如下有益效果：

所述固定模具結(jié)構(gòu)簡單、使用方便且成本低廉，可對LED芯片進行快速固定并避免人手和芯片本體的直接接觸，減少了芯片被污染的幾率，極具適用性和推廣性；所述固定模具采用了硅膠和石英結(jié)合的材質(zhì)，最大程度上減少了摩擦靜電的產(chǎn)生，避免了靜電對LED芯片的危害作用；所述固定模具通過設(shè)置上大下小結(jié)構(gòu)的凹槽，使得LED芯片便于被取出。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1是LED芯片俯視角度的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2本實用新型中所述固定模具的俯視圖；

圖3是圖2所示固定模具的A-A向剖視圖；

圖中：01LED芯片，1模具本體，2圓形凹槽，3底座。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

參見圖1，生產(chǎn)出來的LED芯片01為圓缺形(即一個圓被一條直線切掉一部分后所留下的由圓弧和直線組成的圖形，其中半圓就是一種特別的圓缺)，所述LED芯片01的直徑為50.8mm且厚度為0.45mm，其被截去部分的弦長為15.5mm。

參見圖2和圖3，一種用于對上述LED芯片進行刮片測試的固定模具，包括模具本體1、設(shè)置于所述模具本體1上表面并向下凹進的圓形凹槽2、以及設(shè)置于所述模具本體1下方的底座3。所述模具本體1和底座3的長度均為80mm而寬度均為60mm，所述模具本體1的外壁高度為4mm而所述底座3的高度為2mm。

所述圓形凹槽2整體為上大下小的開口結(jié)構(gòu)，且其側(cè)壁為階梯狀或為向上凸起的弧形面，以便于在LED芯片刮片測試前后實現(xiàn)對LED芯片01的取放操作。所述圓形凹槽2的底面直徑為52mm，使得LED芯片01既能被卡設(shè)固定在圓形凹槽2內(nèi)，又不影響其順利取出。

在本實施例中，所述圓形凹槽2的深度為0.3mm，且其頂部開口處的直徑為60mm。