[實用新型]一種用于LED芯片刮片測試的固定模具

有效

• 申請號: 201720609504.2
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN206849823U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 官婷;郭祖福
• 申請（專利權）人: 湘能華磊光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L33/00;G01N19/04
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務所(普通合伙)43214
• 代理人: 歐穎,吳婷

1.一種用于LED芯片刮片測試的固定模具，其特征在于，包括模具本體(1)以及設置于所述模具本體(1)上表面向下凹進的圓形凹槽(2)，所述圓形凹槽(2)底面的大小與LED芯片(01)底面的大小相匹配，使得LED芯片(01)的底部能被卡設在圓形凹槽(2)內，所述圓形凹槽(2)整體為上大下小的開口結構，所述圓形凹槽(2)的深度為0.2～0.5mm，且其側壁為階梯狀或為向上凸起的弧形面，以便于在LED芯片刮片測試前后實現對LED芯片(01)的取放操作。

2.根據權利要求1所述的固定模具，其特征在于，所述圓形凹槽(2)的深度為LED芯片(01)厚度的0.5～1倍。

3.根據權利要求1所述的固定模具，其特征在于，所述模具本體(1)為硅膠材質，以減少摩擦靜電對LED芯片(01)造成的損害。

4.根據權利要求3所述的固定模具，其特征在于，在所述模具本體(1)的下方還設置有石英材質的底座(3)，以進一步減少固定模具與放置平臺間產生的摩擦靜電。

5.根據權利要求1-3中任意一項所述的固定模具，其特征在于，所述圓形凹槽(2)的底面直徑比LED芯片(01)的底面直徑大0.6～2.0mm。

6.根據權利要求1-3中任意一項所述的固定模具，其特征在于，所述圓形凹槽(2)的深度為0.3～0.4mm。