[實用新型]一種手機殼拋光墊

有效

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• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN206967279U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設計）人: 劉云
• 申請（專利權）人: 東莞市譽山自動化科技有限公司
• 主分類號: B24B41/04
• 分類號: B24B41/04;B24B29/02
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙)11638
• 代理人: 王新愛

技術領域

本實用新型涉及手機殼拋光加工設備領域，具體的是涉及一種手機殼拋光墊。

背景技術

手機背殼在加工過程中需要用鐳射工藝，在手機殼的正面進行鐳射打標，打標前需要利用激光雕刻機在手機LOGO位置形成凹陷的區(qū)域，激光雕刻后，凹陷的區(qū)域呈磨砂面(霧面)，包含很多碎屑，需要將凹陷區(qū)域拋光，才能打造出閃亮發(fā)光的LOGO效果。目前在對手機背殼LOGO凹陷區(qū)域拋光過程中，發(fā)現(xiàn)由于該區(qū)域極小且有一定的深度，目前的打磨頭無法將該區(qū)域徹底的拋光清理干凈。

實用新型內容

本實用新型為了克服現(xiàn)有技術之不足，提出了一種手機殼拋光墊。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題的。

一種手機殼拋光墊，設置于振動打磨盤下端面，包括緊貼打磨盤下端面的優(yōu)力膠墊和設置于優(yōu)力膠墊下方的毛氈墊，所述優(yōu)力膠墊包括一長方形薄片以及設置于長方形薄片上密集分布的小凸起陣列，所述小凸起陣列朝向毛氈墊的一側。

更具體的，所述小凸起陣列布滿長方形薄片下端面的全部或部分區(qū)域。

更具體的，所述振動打磨盤上端面設置有向上凸起的多個固定柱，所述毛氈墊上設置有相配的多個固定孔，所述毛氈墊通過固定孔套入固定柱內進而與打磨盤固連至一起。

更具體的，所述毛氈墊邊緣連接一彈性松緊部。

更具體的，所述小凸起的高度為0.5～5mm。

更具體的，小凸起陣列與長方形薄片一體成型。

本實用新型的有益效果在于，本實用新型用于將手機殼上的LOGO凹陷區(qū)域進行徹底的打磨，由于毛氈墊支承在優(yōu)力膠墊上，優(yōu)力膠墊上設置有凸起小球或小包，能夠輕而易舉的進入凹陷區(qū)域，從而將LOGO凹陷區(qū)域徹底的打磨拋光。

附圖說明

圖1為本實用新型優(yōu)力膠墊的結構示意圖。

圖2為本實用新型毛氈墊的結構示意圖。

圖3為本實用新型安裝至振動打磨盤的結構示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

如圖1至圖3所示，一種手機殼拋光墊的實施例，設置于振動打磨盤下端面，包括緊貼打磨盤3下端面的優(yōu)力膠墊10和設置于優(yōu)力膠墊10下方的毛氈墊2，所述優(yōu)力膠墊10包括一長方形薄片10以及設置于長方形薄片上密集分布的小凸起陣列11，所述小凸起陣列11朝向毛氈墊2的一側，所述振動打磨盤3上端面設置有向上凸起的四個固定柱3，所述毛氈墊2邊緣設置有相配的四個固定孔22，所述毛氈墊2通過四個固定孔22套入四個固定柱3內，進而與打磨盤3固連至一起，所述毛氈墊2邊緣連接一彈性松緊部21，所述小凸起陣列11的高度為3mm，小凸起陣列11與長方形薄片10一體成型。

工作原理：本實用新型用于打磨手機殼背面LOGO位置的凹陷區(qū)域，由于優(yōu)力膠上設置有向下凸起的小凸起陣列11，在對凹陷區(qū)域打磨時，毛氈墊2受小凸起陣列11的支撐，能夠對凹陷區(qū)域進行徹底打磨拋光，克服了現(xiàn)有的毛氈無法拋光到位的缺陷；同時在對手機背殼除LOGO以外的區(qū)域打磨時，由于小凸起陣列11只覆蓋了優(yōu)力膠的部分區(qū)域，優(yōu)力膠的其它區(qū)域仍能夠對夠對手機殼背面除LOGO以外的區(qū)域進行打磨拋光。

雖然以上描述了本實用新型的具體實施方式，但是本領域的技術人員應當理解，這些僅是舉例說明，本實用新型的保護范圍是由所附權利要求書限定的。本領域的技術人員在不背離本實用新型的原理和實質的前提下，可以對這些實施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本實用新型的保護范圍。