[實用新型]一種手機殼拋光墊有效
| 申請號： | 201720606694.2 | 申請日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN206967279U | 公開（公告）日： | 2018-02-06 |
| 發明（設計）人： | 劉云 | 申請（專利權）人： | 東莞市譽山自動化科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B41/04 | 分類號： | B24B41/04;B24B29/02 |
| 代理公司： | 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙)11638 | 代理人： | 王新愛 |
| 地址： | 523000 廣東省東莞市南*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 機殼 拋光 | ||
【權利要求書】：
1.一種手機殼拋光墊，設置于振動打磨盤下端面，其特征在于，包括緊貼打磨盤下端面的優力膠墊和設置于優力膠墊下方的毛氈墊，所述優力膠墊包括一長方形薄片以及設置于長方形薄片上密集分布的小凸起陣列，所述小凸起陣列朝向毛氈墊的一側。
2.根據權利要求1所述的手機殼拋光墊，其特征在于，所述小凸起陣列布滿長方形薄片下端面的全部或部分區域。
3.根據權利要求2所述的手機殼拋光墊，其特征在于，所述振動打磨盤上端面設置有向上凸起的多個固定柱，所述毛氈墊上設置有相配的多個固定孔，所述毛氈墊通過固定孔套入固定柱內進而與打磨盤固連至一起。
4.根據權利要求3所述的手機殼拋光墊，其特征在于，所述毛氈墊邊緣連接一彈性松緊部。
5.根據權利要求4所述的手機殼拋光墊，其特征在于，所述小凸起的高度為0.5～5mm。
6.根據權利要求5所述的手機殼拋光墊，其特征在于，小凸起陣列與長方形薄片一體成型。
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