[實用新型]一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720601366.3
• 申請日: 2017-05-26
• 公開（公告）號: CN206877993U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳永平
• 申請（專利權(quán)）人: 廈門市東太耀光電子有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 胡堅

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED領(lǐng)域，特別是一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的LED晶片結(jié)構(gòu)一般通過金線與N極引腳連接，金線與LED晶片之間需要通過焊盤進行連接，然而由于晶片結(jié)構(gòu)特別小，在晶片上設(shè)置焊盤非常麻煩，造成整個LED晶片制造工序繁瑣，并且金線極細(xì)，制造困難，造成制造成本增加。

實用新型內(nèi)容

針對上述問題，本實用新型提供了一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)，利用共晶焊接方式將LED晶片與金屬片焊接，減少制造工序，提高加工效率，同時解決現(xiàn)有LED晶片中金線焊接困難的問題，降低制造成本。

本實用新型采用的技術(shù)方案為：

一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片，LED芯片正面的一對邊緣位置上設(shè)有第一金屬導(dǎo)電層，LED芯片的反面設(shè)有第二金屬導(dǎo)電層，一對第一金屬導(dǎo)電層分別共晶焊接有第一金屬片，兩個第一金屬片延伸至LED芯片外的同一端下方連接有第二金屬片，第二金屬片的厚度與整個LED芯片高度一致。

優(yōu)選地，第一金屬片和第二金屬片上設(shè)有防氧化層。

優(yōu)選地，第一金屬片和第二金屬片都為銅片。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果在于：本實用新型提供一種基于正面焊盤可共晶的LED封裝結(jié)構(gòu)，采用共晶焊接方式將兩個第一金屬片分別焊接LED芯片正面上的第一金屬導(dǎo)電層上，兩個第一金屬片的下方之間連接有與LED芯片高度一致的第二金屬片，利用第二金屬片以及LED芯片反面的第二金屬導(dǎo)電層作為電極，解決現(xiàn)有LED晶片中金線焊接困難的問題，降低制造成本，減少制造工序，提高加工效率。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；

圖2為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)視示意圖；

圖3為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖一；

圖4為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖二；

圖5為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖三；

圖6為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖四；

圖7為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖五；

圖8為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖六；

圖9為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖七；

圖10為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖八；

圖11為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖九；

圖12為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法的示意圖十。

具體實施方式

根據(jù)附圖對本實用新型提供的優(yōu)選實施方式做具體說明。

圖1和圖2，為本實用新型提供的一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)選實施方式。如圖1和圖2所示，該封裝結(jié)構(gòu)包括LED芯片10，LED芯片正面的一對邊緣位置上設(shè)有第一金屬導(dǎo)電層101，LED芯片的反面設(shè)有第二金屬導(dǎo)電層102，一對第一金屬導(dǎo)電層101分別共晶焊接有第一金屬片20，兩個第一金屬片20延伸至LED芯片10外的同一端下方連接有第二金屬片30，第二金屬片30的厚度與整個LED芯片10高度一致，這樣以第二金屬片30以及LED芯片反面的第二金屬導(dǎo)電層102作為兩個電極進行導(dǎo)電，避免了在LED芯片正面201設(shè)置焊盤以用來焊接金線的問題，減少工序，提高加工效率，同時降低制造成本。優(yōu)選，第一金屬片20和第二金屬片30都為銅片。

第一金屬片20和第二金屬片30上設(shè)有防氧化層（圖中未顯示），用于防止氧化，延長使用壽命。

如圖3至圖12所示，本實用新型還提供一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝方法，可一次性形成多個LED元器件，減少加工工序，提高加工效率，該封裝方法具體包括以下步驟：

1）選擇一種正反面都具備共晶焊接能力的LED芯片10，LED芯片10正面的一對邊緣位置上設(shè)有第一金屬導(dǎo)電層101，LED芯片反面設(shè)有第二金屬導(dǎo)電層102，如圖3和圖4所示；

2）一整塊金屬片蝕刻成型后做電鍍防氧化表面處理形成多個芯片位置100，如圖5和圖6所示；