[實用新型]一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結構有效
| 申請號： | 201720601366.3 | 申請日： | 2017-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN206877993U | 公開（公告）日： | 2018-01-12 |
| 發明（設計）人： | 陳永平 | 申請（專利權）人： | 廈門市東太耀光電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L25/075 | 分類號： | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市千納專利代理有限公司44218 | 代理人： | 胡堅 |
| 地址： | 361000 福建省廈門市火炬高新區（翔*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 基于 正面 焊盤可共晶 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED基于正面焊盤可共晶的封裝結構，包括LED芯片，其特征在于：LED芯片正面的一對邊緣位置上設有第一金屬導電層，LED芯片的反面設有第二金屬導電層，一對第一金屬導電層分別共晶焊接有第一金屬片，兩個第一金屬片延伸至LED芯片外的同一端下方連接有第二金屬片，第二金屬片的厚度與整個LED芯片高度一致。
2.根據權利要求1所述的LED基于正面焊盤可共晶的封裝結構，其特征在于：第一金屬片和第二金屬片上設有防氧化層。
3.根據權利要求1或2任一所述的LED基于正面焊盤可共晶的封裝結構，其特征在于：第一金屬片和第二金屬片都為銅片。
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