[實用新型]一種增強散熱性能的IC封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720594071.8
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN206819986U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設計）人: 彭志文;凡會建
• 申請（專利權）人: 蘇州普福斯信息科技有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及集成電路封裝制造領域，特別涉及一種增強散熱性能的IC封裝結構。

背景技術

目前，電子元器件的應用遍布于人類生活的角角落落，芯片集成度的發(fā)展也是日新月異，目標均是向集成度更高，運行更快，體積更小，功耗更低的方向發(fā)展，芯片隨著連續(xù)運行時間變長，發(fā)熱量會逐漸增多，散熱效果是必須考慮的問題，如果芯片產(chǎn)生的熱量不能及時很好散發(fā)掉則對芯片的性能和穩(wěn)定性會有所影響，對芯片結構也會產(chǎn)生破壞，芯片的散熱性能改善除了從芯片封裝材料材質(zhì)方面出發(fā)外，考慮在目前芯片體積及封裝材料不變的基礎上增加芯片和外界的接觸面積來提高散熱性能。

實用新型內(nèi)容

本實用新型為了解決現(xiàn)有技術的問題，提供了一種通過增加芯片與外界接觸的面積來提升IC芯片均勻散熱性的增強散熱性能的IC封裝結構。

本實用新型的具體技術方案如下：一種增強散熱性能的IC封裝結構，包括IC芯片，所述IC芯片包括基板，長方形祼晶，多排均勻分布在基板底面的錫球和樹脂塑封殼體，所述祼晶設置在基板的上方且長方形祼晶的一側或多側設有鍵合線，其通過鍵合線連接在基板上，所述樹脂塑封殼體設在基板上且長方形祼晶封裝在樹脂塑封殼體內(nèi)，所述樹脂塑封殼體的頂面設有多排凸塊條，所述多排凸塊條之間設有溝槽，所述多排凸塊條均包括了多個長方形凸塊，所述多個長方形凸塊之間呈等距離間隔設置且形成了長方形槽體。

作為優(yōu)選方案，所述多個長方形凸塊在每排凸塊條至少設有九個，從左至右分別為第一至第九凸塊。

作為優(yōu)選方案，所述多排均勻分布在基板底面的錫球均包括多個半圓形的錫球。

作為優(yōu)選方案，所述多個半圓形的錫球在每排至少設有七個，所述七個半圓形的錫球之間的間距相等，從左至右分別為第一至第六錫球。

作為優(yōu)選方案，所述錫球包括有鉛錫球和無鉛錫球。

作為優(yōu)選方案，所述長方形祼晶封裝在基板的中間位置，其位于第二凸塊與第六凸塊的下方和第二錫球與第五錫球的上方。

本實用新型的技術效果：本實用新型在不增加芯片體積基礎上增加表面積提升散熱性能，同時這種表面溝槽裝結構也有利于減小IC芯片頂面應力，降低芯片翹曲度，該新型結構適用于各種封裝形式，具有均勻散熱的作用。

附圖說明

圖1和圖2是本實用新型的增強散熱性能的IC封裝結構的結構示意圖。

圖3是本實用新型增強散熱性能的IC封裝結構的側面剖視圖。

圖中：基板1，長方形祼晶2，錫球3，第二錫球32，第五錫球35，鍵合線4，樹脂塑封殼體5，凸塊條6，長方形凸塊61，第二凸塊62，第六凸塊66，溝槽7，長方形槽體8，IC芯片100。

具體實施方式

下面，結合實例對本實用新型的實質(zhì)性特點和優(yōu)勢作進一步的說明，但本實用新型并不局限于所列的實施例。

如圖1至圖3所示，一種增強散熱性能的IC封裝結構，包括IC芯片100，所述IC芯片100包括基板1，長方形祼晶2，多排均勻分布在基板1底面的錫球3和樹脂塑封殼體5，基板為基板就是覆銅箔層壓板，可進行有孔加工，基板可為芯片提供電連接、保護、支撐、散熱、組裝，所述長方形祼晶2設置在基板1的上方且長方形祼晶2的一側或多側設有鍵合線4，長方形祼晶2通過鍵合線4連接在基板1上，所述樹脂塑封殼體5設在基板1上且長方形祼晶2封裝在樹脂塑封殼體5內(nèi)，所述樹脂塑封殼體5的頂面設有多排凸塊條6，所述多排凸塊條6之間設有溝槽7，所述多排凸塊條6均包括了多個長方形凸塊61，所述多個長方形凸塊61之間呈等距離間隔設置且形成了長方形槽體8。通過增加芯片與外界接觸的面積來提升芯片的散熱性能。

所述多個長方形凸塊61在每排凸塊條6至少設有九個，從左至右分別為第一至第九凸塊，從而能頂面均勻散熱，其可根據(jù)需要設置為若干個。

所述多排均勻分布在基板1底面的錫球3均包括多個半圓形的錫球3，BGA封裝用焊接錫球，BGA精密封裝方式，將促進產(chǎn)品達到更高效率、更高品質(zhì)、更高產(chǎn)能之完整性，尤其錫球具備較佳的散熱性，同時能使封裝產(chǎn)品薄型化，及縮小封裝區(qū)，且能縮短接合點距離以提高電子特性。而且錫球無需彎曲引腳，從而提升產(chǎn)品組裝優(yōu)良率。

所述多個半圓形的錫球3在每排至少設有七個，所述七個半圓形的錫球之間的間距相等，從左至右分別為第一至第六錫球，從而能底面均勻散熱，其可根據(jù)需要設置為若干個。

所述錫球3包括有鉛錫球和無鉛錫球，有鉛錫球的材質(zhì)為錫鉛，無鉛錫球的材質(zhì)為錫銀銅。