[實(shí)用新型]一種增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720594071.8
• 申請(qǐng)日: 2017-05-25
• 公開（公告）號(hào): CN206819986U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭志文;凡會(huì)建
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州普福斯信息科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/31
• 分類號(hào): H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)，包括IC芯片，其特征在于，所述IC芯片包括基板，長(zhǎng)方形祼晶，多排均勻分布在基板底面的錫球和樹脂塑封殼體，所述祼晶設(shè)置在基板的上方且長(zhǎng)方形祼晶的一側(cè)或多側(cè)設(shè)有鍵合線，其通過鍵合線連接在基板上，所述樹脂塑封殼體設(shè)在基板上且長(zhǎng)方形祼晶封裝在樹脂塑封殼體內(nèi)，所述樹脂塑封殼體的頂面設(shè)有多排突起的凸塊條，所述多排凸塊條之間設(shè)有溝槽，所述多排凸塊條均包括了多個(gè)長(zhǎng)方形凸塊，所述多個(gè)長(zhǎng)方形凸塊之間呈等距離間隔設(shè)置且形成了長(zhǎng)方形槽體。

2.如權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)長(zhǎng)方形凸塊在每排凸塊條至少設(shè)有九個(gè)，從左至右分別為第一至第九凸塊。

3.如權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多排均勻分布在基板底面的錫球均包括多個(gè)半圓形的錫球。

4.如權(quán)利要求3所述的增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述多個(gè)半圓形的錫球在每排至少設(shè)有七個(gè)，所述七個(gè)半圓形的錫球之間的間距相等，從左至右分別為第一至第六錫球。

5.如權(quán)利要求1或3或4所述的增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述錫球包括有鉛錫球和無鉛錫球。

6.如權(quán)利要求1所述的增強(qiáng)散熱性能的IC封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述長(zhǎng)方形祼晶封裝在基板的中間位置，其位于第二凸塊與第六凸塊的下方和第二錫球與第五錫球的上方。