[實用新型]一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具

有效

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• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN206992055U
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發(fā)明（設計）人: 胡玉勇
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;B23K37/00
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

技術領域

本實用新型涉及一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具，屬于半導體封裝技術領域。

背景技術

現(xiàn)有助焊劑治具結構為助焊劑平臺（參見圖1），平臺上設置平臺凹面和助焊劑存儲槽。平臺凹面深度基于倒裝芯片蘸取助焊劑厚度需求。助焊劑存儲槽，則是蘸取助焊劑作業(yè)過程中臨時存儲助焊劑、添加助焊劑于平臺凹面內的容器。現(xiàn)有助焊劑治具，在實際運用時，助焊劑存儲槽被置放于助焊劑平臺上并和助焊劑平臺保持相對移動以將助焊劑平鋪于助焊劑平臺凹面。

助焊劑治具其作用是在倒裝作業(yè)過程中為芯片Bump提供所需厚度助焊劑，但實際作業(yè)過程中，尤其作業(yè)小芯片作業(yè)過程中，不可避免出現(xiàn)有芯片在蘸取過程中掉落在助焊劑平臺的平臺凹面內。在現(xiàn)有設計的結構下，當芯片掉落至平臺凹面內時，當助焊劑存儲槽和助焊劑平臺在產(chǎn)生相對移動時，芯片會在凹面與平臺臺階處被擠壓而破碎（參見圖2），破碎的芯片碎屑將混入Flux中，造成Flux污染，產(chǎn)品在進行焊接時，將帶來焊接失效等質量問題。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對上述現(xiàn)有技術提供一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具，它避免了掉落芯片在被推送過程中存在的擠壓破碎的問題，解決了生產(chǎn)過程中掉落芯片在助焊劑平臺被擠壓破碎沾污助焊劑從而帶來產(chǎn)品品質問題。

本實用新型解決上述問題所采用的技術方案為：一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具，它包括助焊劑平臺，所述助焊劑平臺上設置有平臺凹面，所述平臺凹面左右對稱設置有兩個滑塊槽，所述滑塊槽內設置有可沿其上下滑動的滑塊，所述助焊劑平臺上方設置有助焊劑存儲槽，當?shù)袈湫酒恢竸┐鎯Σ奂磳⑼扑椭粱瑝K處時，滑塊被助焊劑存儲槽壓下，并保持滑塊水平高度不高于平臺凹面，掉落芯片無擠壓被推送至滑塊上；當?shù)袈湫酒^續(xù)被推送即將到達助焊劑平臺處時，滑塊可彈起，并保持和助焊劑平臺面齊平，繼續(xù)推送時，掉落的芯片將無擠壓被推送至助焊劑平臺上，通過上述過程實現(xiàn)掉落的芯片被無擠壓推送出去。

所述滑塊槽呈U型，所述U型的滑塊槽包括豎直槽和前后兩個水平槽，所述豎直槽緊貼平臺凹面，所述前后兩個水平槽分別位于平臺凹面前后兩側，所述滑塊槽底部設置有多個彈簧壓塊；所述滑塊呈U型，所述U型的滑塊包括豎直段和水平段，所述水平段頂面上設置有滑塊凸塊，所述滑塊底面上設置有多個卡槽，所述卡槽與彈簧壓塊相配合；所述助焊劑存儲槽底面上設置有前后兩條凹槽，所述凹槽與滑塊上的滑動凸塊相配合。

所述滑塊槽的豎直槽外邊沿向內設置有第一擋條，所述滑塊槽的水平槽內側設置有擋塊，所述擋塊外邊沿向外設置有第二擋條，所述滑塊通過第一擋條和第二擋條卡置于滑塊槽內。

所述滑塊的豎直段外側設置有第一滑塊凹槽，所述滑塊的水平段內側設置有第二滑塊凹槽，所述第一滑塊凹槽與第一擋條相配合，所述第二滑塊凹槽與第二擋條相配合。

所述滑塊槽的水平槽內側設置有螺絲孔，所述擋塊設置有與水平槽上的螺絲孔對應的螺絲孔，所述擋塊通過連接螺栓將擋塊上的螺絲孔與水平槽上的螺絲孔連接和固定。

所述助焊劑存儲槽底面左右兩側均設置有緩沖斜面，所述緩沖斜面與凹槽位于同一直線上。

所述助焊劑存儲槽中心開設有貫穿口。

所述助焊劑存儲槽前后兩側設置有固定栓。

與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的優(yōu)點在于：

1、有效解決掉落芯片因擠壓造成硅渣等碎屑混入助焊劑；

2、降低產(chǎn)品因助焊劑污染造成的品質異常風險；

3、可降低人工確認助焊劑是否污染頻次，提高工作效率；

4、減少因助焊劑污染而更換助焊劑，節(jié)省助焊劑用量；

5、較少因更換助焊劑而進行的驗收操作，提高工作效率。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有的助焊劑治具結構的示意圖。

圖2為現(xiàn)有的助焊劑治具結構工作時掉落芯片在凹面與平臺臺階處被擠壓破碎的示意圖。

圖3為本實用新型一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具的結構示意圖。

圖4為圖3中的助焊劑平臺的結構示意圖。

圖5為圖4的俯視圖。

圖6為圖3中的滑塊的結構示意圖。

圖7為圖6的俯視圖。

圖8為圖3中的助焊劑存儲槽的結構示意圖。

圖9為圖8的仰視圖。

圖10為擋塊的結構示意圖。

圖11為圖10的主視圖。

圖12~圖15為本實用新型一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具的工作過程示意圖。

其中：

助焊劑平臺1