[實(shí)用新型]一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720590370.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-05-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206992055U | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡玉勇 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/67 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/67;B23K37/00 |
| 代理公司: | 江陰市揚(yáng)子專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)32309 | 代理人: | 周彩鈞 |
| 地址: | 214434 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 避免 掉落 芯片 擠壓 焊劑 | ||
1.一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:它包括助焊劑平臺(tái)(1),所述助焊劑平臺(tái)(1)上設(shè)置有平臺(tái)凹面(2),所述平臺(tái)凹面(2)左右對(duì)稱(chēng)設(shè)置有兩個(gè)滑塊槽(5),所述滑塊槽(5)內(nèi)設(shè)置有可沿其上下滑動(dòng)的滑塊(6),所述助焊劑平臺(tái)(1)上方設(shè)置有助焊劑存儲(chǔ)槽(7),所述助焊劑存儲(chǔ)槽(7)可沿助焊劑平臺(tái)(1)左右移動(dòng),當(dāng)?shù)袈湫酒恢竸┐鎯?chǔ)槽(7)即將推送至滑塊(6)處時(shí),滑塊(6)被助焊劑存儲(chǔ)槽(7)壓下,并保持滑塊(6)水平高度不高于平臺(tái)凹面(2),掉落芯片無(wú)擠壓被推送至滑塊(6)上;當(dāng)?shù)袈湫酒^續(xù)被推送即將到達(dá)助焊劑平臺(tái)(1)處時(shí),滑塊(6)可彈起,并保持和助焊劑平臺(tái)面齊平,繼續(xù)推送時(shí),掉落的芯片將無(wú)擠壓被推送至助焊劑平臺(tái)上,通過(guò)上述過(guò)程實(shí)現(xiàn)掉落的芯片被無(wú)擠壓推送出去。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述滑塊槽(5)呈U型,所述U型的滑塊槽(5)包括豎直槽(5.1)和前后兩個(gè)水平槽(5.2),所述豎直槽(5.1)緊貼平臺(tái)凹面(2),所述前后兩個(gè)水平槽(5.2)分別位于平臺(tái)凹面(2)前后兩側(cè),所述滑塊槽(5)底部設(shè)置有多個(gè)彈簧壓塊(5.3);所述滑塊(6)呈U型,所述U型的滑塊(6)包括豎直段(6.1)和水平段(6.2),所述水平段(6.2)頂面上設(shè)置有滑塊凸塊(6.3),所述滑塊(6)底面上設(shè)置有多個(gè)卡槽(6.4),所述卡槽(6.4)與彈簧壓塊(5.3)相配合;所述助焊劑存儲(chǔ)槽(7)底面上設(shè)置有前后兩條凹槽(7.1),所述凹槽(7.1)與滑塊(6)上的滑動(dòng)凸塊(6.3)相配合。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述滑塊槽(5)的豎直槽(5.1)外邊沿向內(nèi)設(shè)置有第一擋條(5.5),所述滑塊槽(5)的水平槽(5.2)內(nèi)側(cè)設(shè)置有擋塊(8),所述擋塊(8)外邊沿向外設(shè)置有第二擋條(8.1),所述滑塊(6)通過(guò)第一擋條(5.5)和第二擋條(8.1)卡置于滑塊槽(5)內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述滑塊(6)的豎直段(6.1)外側(cè)設(shè)置有第一滑塊凹槽(6.5),所述滑塊(6)的水平段(6.2)內(nèi)側(cè)設(shè)置有第二滑塊凹槽(6.6),所述第一滑塊凹槽(6.5)與第一擋條(5.5)相配合,所述第二滑塊凹槽(6.6)與第二擋條(8.1)相配合。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述滑塊槽(5)的水平槽(5.2)內(nèi)側(cè)設(shè)置有螺絲孔(5.4),所述擋塊(8)設(shè)置有與水平槽上的螺絲孔(5.4)對(duì)應(yīng)的螺絲孔(8.2),所述擋塊(8)通過(guò)連接螺栓將擋塊上的螺絲孔(8.2)與水平槽上的螺絲孔(5.4)連接和固定。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述助焊劑存儲(chǔ)槽(7)底面左右兩側(cè)均設(shè)置有緩沖斜面(7.2),所述緩沖斜面(7.2)與凹槽(7.1)位于同一直線(xiàn)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述助焊劑存儲(chǔ)槽(7)中心開(kāi)設(shè)有貫穿口(7.4)。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種避免掉落芯片被擠壓的助焊劑治具,其特征在于:所述助焊劑存儲(chǔ)槽(7)前后兩側(cè)設(shè)置有固定栓(7.3)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





