[實(shí)用新型]引腳高度修整板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720589020.6
• 申請(qǐng)日: 2017-05-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206789528U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱俊偉;孫玉來(lái);孔憲博
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 無(wú)錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,劉海

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種修整板，尤其是一種引腳高度修整板。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，SOP封裝(Small Out-Line Package)的IC芯片采用表面貼裝形式封裝，是普及最廣泛的表面貼裝封裝，引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8～44，廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)。由于SOP 封裝 IC 芯片的引腳數(shù)目多﹑間距小、材料軟，芯片在封裝切筋成型或是外觀檢、運(yùn)輸?shù)冗^(guò)程中難免會(huì)有一部分的芯片引腳會(huì)發(fā)生輕微的形變，即引腳高度不一致，這樣，在芯片后續(xù)的程序燒錄過(guò)程中引腳無(wú)法與燒錄設(shè)備上的燒錄金手指一一緊密貼合，導(dǎo)致燒錄不成功。針對(duì)此類現(xiàn)象，現(xiàn)有解決措施是靠人工一個(gè)個(gè)對(duì)芯片引腳進(jìn)行按壓修整使其高度一致，存在的問(wèn)題是人工勞動(dòng)強(qiáng)度大、修整效率低、一致性差，且對(duì)于大量需要修整的芯片其回收也存在費(fèi)時(shí)費(fèi)力的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種引腳高度修整板，該修整板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、便于回收芯片，能縮短修整時(shí)間，降低勞動(dòng)強(qiáng)度，提高修整的效率和一致性。

按照本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，所述引腳高度修整板，包括托板和壓板，其特征是：所述托板上設(shè)置多個(gè)第一凹槽，第一凹槽內(nèi)設(shè)置第二凹槽，第一凹槽的寬度與芯片塑封體引腳兩端的寬度相等，第二凹槽的寬度等于或大于塑封體的寬度；所述壓板上設(shè)有多個(gè)凸條，凸條與第二凹槽相對(duì)應(yīng)。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，所述第一凹槽的一端為封閉端，第一凹槽的另一端為開(kāi)口端，開(kāi)口端連接料管。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，多個(gè)第一凹槽平行設(shè)置。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，多個(gè)凸條平行設(shè)置。

在一個(gè)具體實(shí)施方式中，所述第二凹槽設(shè)置在第一凹槽的底面中部。

本實(shí)用新型所述引腳高度修整板結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，通過(guò)在托板上設(shè)置修整凹槽配合壓板上的凸條對(duì)芯片塑封體進(jìn)行按壓修整，替代傳統(tǒng)的人工修整操作，不僅修整效率高、一致性好，而且還適于對(duì)大批量芯片進(jìn)行修整，且方便回收，能極大地降低人工的勞動(dòng)強(qiáng)度。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1的主視圖。

圖3為本實(shí)用新型所述托板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為圖3的主視圖。

圖5為圖4的左視圖。

圖6為本實(shí)用新型所述壓板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為圖6的左視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1-7所示：所述引腳高度修整板包括托板1、壓板2、第一凹槽3、第二凹槽4、凸條5等。

本實(shí)用新型所述引腳高度修整板包括托板1和壓板2，托板1上設(shè)置多個(gè)第一凹槽3，多個(gè)第一凹槽3平行設(shè)置，所述第一凹槽3的寬度與芯片塑封體引腳兩端的寬度相等，第一凹槽3的一端為封閉端，第一凹槽3的另一端為開(kāi)口端，開(kāi)口端連接料管；第一凹槽3內(nèi)設(shè)置第二凹槽4，第二凹槽4設(shè)置在第一凹槽3的底面中部，第二凹槽4的寬度等于或大于塑封體的寬度；所述壓板2上設(shè)有多個(gè)凸條5，多個(gè)凸條5平行設(shè)置，凸條5與第二凹槽4相對(duì)應(yīng)。

本實(shí)用新型的工作原理及工作過(guò)程：如圖1-3所示，將多個(gè)引腳待修整的芯片塑封體放入托板1中，使芯片塑封體兩側(cè)的引腳分別置于第一凹槽3的底面，然后蓋上壓板2，通過(guò)壓板2上的凸條5按壓芯片塑封體；由于第一凹槽3的寬度與芯片塑封體引腳兩端的寬度相等，因而在凸條5按壓芯片塑封體時(shí)，第一凹槽3的寬度方向?qū)π酒芊怏w的引腳寬度起到定位效果，使芯片塑封體兩側(cè)引腳與第一凹槽3底面相互作用完成引腳高度的修整。修整后的芯片塑封體分別通過(guò)第一凹槽3的開(kāi)口端進(jìn)入料管完成批量回收。