[實用新型]引腳高度修整板

有效

• 申請號: 201720589020.6
• 申請日: 2017-05-25
• 公開（公告）號: CN206789528U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 邱俊偉;孫玉來;孔憲博
• 申請（專利權）人: 江蘇鉅芯集成電路技術股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙)32104
• 代理人: 曹祖良,劉海

1.一種引腳高度修整板，包括托板（1）和壓板（2），其特征是：所述托板（1）上設置多個第一凹槽（3），第一凹槽（3）內設置第二凹槽（4），第一凹槽（3）的寬度與芯片塑封體引腳兩端的寬度相等，第二凹槽（4）的寬度等于或大于塑封體的寬度；所述壓板（2）上設有多個凸條（5），凸條（5）與第二凹槽（4）相對應。

2.如權利要求1所述的引腳高度修整板，其特征是：所述第一凹槽（3）的一端為封閉端，第一凹槽（3）的另一端為開口端，開口端連接料管。

3.如權利要求1所述的引腳高度修整板，其特征是：多個第一凹槽（3）平行設置。

4.如權利要求1所述的引腳高度修整板，其特征是：多個凸條（5）平行設置。

5.如權利要求1所述的引腳高度修整板，其特征是：所述第二凹槽（4）設置在第一凹槽（3）的底面中部。