[實用新型]一種Lam?sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組有效
| 申請號: | 201720586640.4 | 申請日: | 2017-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN206742194U | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 羅燦 | 申請(專利權)人: | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司11212 | 代理人: | 楊立,朱毅 |
| 地址: | 430205 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 lam sabre 系列 機臺 ebr 寬度 調校 模組 | ||
技術領域
本實用新型屬于半導體生產制造設備領域,具體涉及一種Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組。
背景技術
EBR(Edge Bevel Remove)是Lam-Sabre系列機臺電鍍銅工藝中的一道去除芯片邊緣銅薄膜的工序。依據制程需求不同,需要頻繁在不同洗邊寬度之間做切換。
現有機臺的洗邊寬度調校模組是通過旋轉齒輪然后通過肉眼比對噴嘴在Teach Fixture上的位置來實現(Teach Fixture上有標準刻度)。
現有機臺洗邊寬度的調校模組存在以下問題:
1、誤差大:a>Teach Fixture最小刻度為1mm,放在chuck上有錯動的余地(1mm);b>肉眼判斷,不同人員調校判定標準不一樣。
2、影響機臺uptime:做完校準必須等待monitor data 5~6hrs。
3、洗邊寬度不能直觀反映,只可通過monitor data來查看.制程工程師管控困難,易造成Miss Operation(已有報廢記錄)。
實用新型內容
為解決現有技術的不足,本實用新型提供了一種Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組。本實用新型所提供的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組具有量化的調校值和實時監測性,可量化EBR切換洗邊寬度;當切換EBR寬度時量化反映調校值,使誤差最小并省去切換后的monitor 流程。
本實用新型所提供的技術方案如下:
一種Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組,包括:
模組箱;
設置在所述模組箱上的齒輪驅動移動機構;
設置在所述模組箱內的旋轉齒輪,所述旋轉齒輪同軸設置旋轉盤,所述旋轉齒輪與所述齒輪驅動移動機構通過傳動齒輪連接,用于通過旋轉所述旋轉盤驅動所述齒輪驅動移動機構移動;
設置在所述模組箱內對所述旋轉齒輪的旋轉圈數進行計數的齒輪圈數計數器;
設置在所述齒輪驅動移動機構內并隨著所述齒輪驅動移動機構的移動而移動的噴酸管。
本實用新型所提供的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組通過數據化的旋轉齒輪并配以計數器實現EBR洗邊寬度的實時監測和量化調校。在此技術方案下只需利用Teach Fixture做一次零點的校準后,可保證以后的EBR洗邊寬度的切換可以在不需要Teach Fixture的情況下進行,且調校精準性更高,實現了對當前洗邊寬度的量化和可視化。
進一步的,所述旋轉盤十等分。
進一步的,所述旋轉盤旋轉一周所述齒輪驅動移動機構移動1mm。
進一步的,所述旋轉盤旋轉一周所述齒輪圈數計數器計數為一。
進一步的,所述旋轉盤設置有第一指針。
進一步的,所述齒輪圈數計數器十等分。
進一步的,所述齒輪圈數計數器旋轉一周所述齒輪驅動移動機構移動10mm。
進一步的,所述齒輪圈數計數器設置有第二指針。
進一步的,所述模組箱設置有酸液防護罩。
通過上述技術方案,本實用新型所提供的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組旋轉盤每旋轉一周代表EBR洗邊寬度變化1mm,同時當旋轉齒輪的0點順時針或逆時針轉過計數器時,使計數器相應增加或減少1。即,旋轉齒輪的每一個刻度代表0.1mm,而圈數計數器每一個刻度代表1mm;兩個數來實時反映當前chamber的EBR洗邊寬度的數據。將旋轉齒輪一周10等分量化后刻在齒輪一周,加以齒輪圈數計數器,即可實現對當前EBR洗邊寬度的量化調校與實時監測。
進一步的,所述模組箱設置有酸液防護罩。
總體上,本實用新型所提供的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組具有以下優點:
1、提高EBR寬度的調校精度;
2、免去切換EBR后的monitor流程,提高機臺uptime;
3、直觀顯示當前chamber的EBR洗邊寬度,便于制程工程師管控機臺狀態。
附圖說明
圖1是本實用新型所提供的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組的結構示意圖。
附圖1中,各標號所代表的結構列表如下:
1、模組箱,2、齒輪驅動移動機構,3、旋轉盤,4、齒輪圈數計數器,5、噴酸管,6、第一指針,7、第二指針,8、酸液防護罩。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





