[實用新型]一種Lam?sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組有效
| 申請號： | 201720586640.4 | 申請日： | 2017-05-24 |
| 公開（公告）號： | CN206742194U | 公開（公告）日： | 2017-12-12 |
| 發明（設計）人： | 羅燦 | 申請（專利權）人： | 武漢新芯集成電路制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/306 | 分類號： | H01L21/306;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司11212 | 代理人： | 楊立,朱毅 |
| 地址： | 430205 湖北*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 lam sabre 系列 機臺 ebr 寬度 調校 模組 | ||
1.一種Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于，包括：
模組箱(1)；
設置在所述模組箱(1)上的齒輪驅動移動機構(2)；
設置在所述模組箱(1)內的旋轉齒輪，所述旋轉齒輪同軸設置旋轉盤(3)，所述旋轉齒輪與所述齒輪驅動移動機構(2)通過傳動齒輪連接，用于通過旋轉所述旋轉盤(3)驅動所述齒輪驅動移動機構(2)移動；
設置在所述模組箱(1)內對所述旋轉齒輪的旋轉圈數進行計數的齒輪圈數計數器(4)；
設置在所述齒輪驅動移動機構(2)內并隨著所述齒輪驅動移動機構(2)的移動而移動的噴酸管(5)。
2.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述旋轉盤(3)十等分。
3.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述旋轉盤(3)旋轉一周，所述齒輪驅動移動機構(2)移動1mm。
4.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述旋轉盤(3)旋轉一周，所述齒輪圈數計數器(4)計數為一。
5.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述旋轉盤(3)設置有第一指針(6)。
6.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述齒輪圈數計數器(4)十等分。
7.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述齒輪圈數計數器(4)旋轉一周，所述齒輪驅動移動機構(2)移動10mm。
8.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述齒輪圈數計數器(4)設置有第二指針(7)。
9.根據權利要求1所述的Lam-sabre系列機臺EBR洗邊寬度調校模組，其特征在于：所述模組箱(1)的上部設置有酸液防護罩(8)。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
