[實用新型]超細間距集成電路連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720585538.2
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN206931732U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬孝松;鐘正祁;程永發(fā);劉飛揚;莫韓重;黃慶洪;陳衛(wèi)東;王華
• 申請（專利權(quán)）人: 桂林恒昌電子科技有限公司;桂林電子科技大學(xué)
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/57
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務(wù)所有限責任公司45112
• 代理人: 周雯

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及微電子封裝與表面互連組裝技術(shù)，尤其涉及一種超細間距集成電路連接器，包括印制電路板、聯(lián)接器及集成電路板。

背景技術(shù)

目前，集成電路與電路板等互聯(lián)都是采用再流焊技術(shù)，既先把錫膏通過模板印刷到印制電路板的銅焊盤上；然后，通過貼片機把集成電路貼放在錫膏上面；最后，通過再流焊融化焊錫，實現(xiàn)電路板與集成電路的導(dǎo)通連接。

然而，隨著集成電路的性能的提高和小型化的發(fā)展趨勢，以及移動通信設(shè)備的小型化發(fā)展趨勢，使得集成電路的引腳變得越來越多，引腳間距變得越來越小，組裝也變得密度越來越高、工藝難度也變得越來越大，甚至達到了互連制造與工藝的極限。

現(xiàn)有技術(shù)中，細間距是指導(dǎo)電層與絕緣層PH的間距值為：0.25mm，0.18mm，0.10mm，0.05mm，0.03mm等 ，而集成電路目前極限引腳間距約是0.3mm，錫膏的印刷、芯片的貼放以及最后的再流都是組裝工藝中很難完成的，且經(jīng)常出現(xiàn)各個階段的工藝缺陷，如錫膏印刷的塌陷、印刷不完整、拉尖和焊膏太薄；貼裝和再流工藝中虛焊、錫珠和橋接失效等問題。這些工藝問題都會造成產(chǎn)品故障率的升高以及制造成本的升高。

實用新型內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型解決的技術(shù)問題是如何解決印制電路板與集成電路板在細間距條件下導(dǎo)電互連的可靠性問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是一種超細間距集成電路連接器，包括印制電路板、聯(lián)接器及集成電路板，所述印制電路板、聯(lián)接器、集成電路板按從下至上順序疊放，所述聯(lián)接器通過施加固定壓縮比率實現(xiàn)所述集成電路板引腳與所述印制電路板銅焊盤之間的壓縮接觸導(dǎo)通。

所述聯(lián)接器通過施加固定壓縮比率實現(xiàn)壓縮接觸導(dǎo)通方式分為卡壓或再流焊。

作為本實用新型的進一步改進，所述的卡壓是通過帶有基座聯(lián)接器與壓框?qū)崿F(xiàn)的。所述帶有基座聯(lián)接器的內(nèi)側(cè)帶有突起，可與所述壓框卡壓配合更加穩(wěn)定地限定壓縮比，實現(xiàn)所述集成電路板引腳與所述印制電路板銅焊盤的更加可靠的導(dǎo)電連接，同時使用起來更加簡單和便捷。

所述聯(lián)接器為柔性的彈性導(dǎo)電橡膠，其外形取決于被彈性壓縮連接到印制電路板的結(jié)構(gòu)，可以是整體回形結(jié)構(gòu)，也可以是單片分離結(jié)構(gòu)，可對應(yīng)實現(xiàn)與集成電路板的頂、側(cè)、底部的導(dǎo)電連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述聯(lián)接器外沿還可加上絕緣邊層，以保證導(dǎo)電性更加可靠。

作為本實用新型的進一步改進，所述聯(lián)接器為導(dǎo)電橡膠與絕緣層相間疊加堆積形成PH間距，形成縱向?qū)ā?/p>

作為本實用新型的進一步改進，為提高集成電路板芯片的散熱效果和功能，在所述印制電路板及所述集成電路板之間設(shè)置硅膠墊層。

通過所述聯(lián)接器實現(xiàn)與所述印制電路板銅焊盤導(dǎo)電連接的除所述集成電路板外，還可以是導(dǎo)電橡膠連接器、柔性電路板、熱壓密封導(dǎo)電連接器。

采用本實用新型的技術(shù)方案可以實現(xiàn)集成電路板與印制電路板在細間距條件下導(dǎo)電互連的可靠性，縮小集成電路芯片的封裝尺寸、可代替細間距集成電路再流組裝工藝、降低組裝成本和集成電路芯片的制造成本，除連接器的成本大幅降低外，總體成本還能大幅降低。

附圖說明

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為卡壓式超細間距集成電路連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為帶基座卡壓式超細間距集成電路連接器結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為縱向?qū)ǖ穆?lián)接器結(jié)構(gòu)；

圖5為增加絕緣邊層的聯(lián)接器結(jié)構(gòu)。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型作進一步的說明，但不是對本實用新型的限定。

圖1示出了本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖，一種超細間距集成電路連接器，包括印制電路板1、聯(lián)接器2及集成電路板3，所述印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3按從下至上順序疊放，所述聯(lián)接器2受壓變形從而實現(xiàn)所述集成電路板3引腳與所述印制電路板1銅焊盤的可靠導(dǎo)電連接。

實施例1：

圖2示出了一種采用卡壓式導(dǎo)通的超細間距集成電路連接器，包括印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3及壓框4，所述印制電路板1、聯(lián)接器2、集成電路板3及壓框4按從下至上順序疊放，所述聯(lián)接器2受壓變形從而實現(xiàn)所述集成電路板3引腳與所述印制電路板1銅焊盤的可靠導(dǎo)電連接。

實施例2：