[實用新型]超細間距集成電路連接器

有效

• 申請號: 201720585538.2
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN206931732U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 馬孝松;鐘正祁;程永發;劉飛揚;莫韓重;黃慶洪;陳衛東;王華
• 申請（專利權）人: 桂林恒昌電子科技有限公司;桂林電子科技大學
• 主分類號: H01R12/52
• 分類號: H01R12/52;H01R12/57
• 代理公司: 桂林市華杰專利商標事務所有限責任公司45112
• 代理人: 周雯

1.一種超細間距集成電路連接器，包括印制電路板（1）、集成電路板（3），所述印制電路板（1）、集成電路板（3）按從下至上順序疊放，其特征在于：還包括放在所述印制電路板（1）、集成電路板（3）之間的聯接器（2），所述聯接器（2）通過施加固定壓縮比率實現所述集成電路板（3）引腳與所述印制電路板（1）銅焊盤之間的壓縮接觸導通。

2.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）通過施加固定壓縮比率實現壓縮接觸導通方式為卡壓。

3.根據權利要求2所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）帶有基座，其內側帶有突起。

4.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）通過施加固定壓縮比率實現壓縮接觸導通方式為再流焊。

5.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）為柔性的彈性導電橡膠，為整體回形結構。

6.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）為柔性的彈性導電橡膠，為單片分離結構。

7.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）外沿還可加上絕緣邊層。

8.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：所述聯接器（2）為導電橡膠與絕緣層相間疊加堆積形成PH間距，形成縱向導通。

9.根據權利要求1所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：還包括在所述印制電路板（1）及所述集成電路板（3）之間設置的硅膠墊層。

10.根據權利要求1至9任一項所述的超細間距集成電路連接器，其特征在于：通過所述聯接器（2）實現與所述印制電路板（1）銅焊盤導電連接的除所述集成電路板（3）外，還可以是導電橡膠連接器、柔性電路板、熱壓密封導電連接器。