[實(shí)用新型]可攜式電子裝置及其影像獲取模塊與承載組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720585116.5
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN206947341U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李聰結(jié);林恭安
• 申請（專利權(quán)）人: 海華科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,鄭特強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種可攜式電子裝置及其影像獲取模塊與承載組件，特別是涉及一種用于縮減鏡頭組件的寬度的可攜式電子裝置及其影像獲取模塊與承載組件。

背景技術(shù)

以現(xiàn)有技術(shù)來說，互補(bǔ)式金屬氧化半導(dǎo)體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像傳感器的特殊利基在于低電源消耗與小體積的特點(diǎn)，因此CMOS影像傳感器便于整合到有特殊需求的攜帶型電子產(chǎn)品內(nèi)，例如CMOS影像傳感器可便于整合到具有較小整合空間的移動電話及筆記本電腦等。然而，因?yàn)槲挥陔娐坊迳系闹苓呺娮咏M件分布的關(guān)系，現(xiàn)有的影像獲取模塊所使用的支架結(jié)構(gòu)的寬度無法被縮減。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于，針對現(xiàn)有技術(shù)的不足提供一種可攜式電子裝置及其影像獲取模塊與承載組件。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的其中一技術(shù)方案是，提供一種影像獲取模塊，所述影像獲取模塊包括：一電路基板、一影像感測芯片、至少一電子組件、一封裝結(jié)構(gòu)以及一鏡頭組件。所述電路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區(qū)域。至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且電性連接于所述電路基板。所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面以覆蓋至少一所述電子組件。所述鏡頭組件包括一設(shè)置在所述電路基板的上表面的支架結(jié)構(gòu)以及一被所述支架結(jié)構(gòu)所承載且對應(yīng)于所述影像感測區(qū)域的鏡頭結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步地，所述影像獲取模塊還進(jìn)一步包括：至少一導(dǎo)電體，至少一所述導(dǎo)電體設(shè)置在所述電路基板的下表面且電性連接于所述電路基板，且至少一所述導(dǎo)電體的一部分被所述封裝結(jié)構(gòu)所覆蓋，以使得至少一所述導(dǎo)電體的一下表面裸露在所述封裝結(jié)構(gòu)外，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有與至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面齊平的一平整表面，所述封裝結(jié)構(gòu)圍繞所述影像感測芯片，并且所述封裝結(jié)構(gòu)的厚度大于所述影像感測芯片的厚度，其中，所述電路基板的所述上表面具有一被所述支架結(jié)構(gòu)所圍繞且未被其它的電子組件所占領(lǐng)的無電子組件區(qū)域。

更進(jìn)一步地，所述影像獲取模塊還進(jìn)一步包括：一散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述平整表面上且接觸至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面，且所述影像感測芯片通過導(dǎo)熱膠以貼附在所述散熱結(jié)構(gòu)上，其中，所述電路基板具有一連接于所述上表面與所述下表面之間的貫穿開口，所述影像感測芯片設(shè)置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測芯片的所述影像感測區(qū)域面向所述貫穿開口。

更進(jìn)一步地，所述影像獲取模塊還進(jìn)一步包括：一濾光組件，所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片與所述電路基板兩者其中之一上，且所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片與所述鏡頭結(jié)構(gòu)之間，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一圍繞所述影像感測芯片的單一個(gè)封裝體以及一貫穿所述單一個(gè)封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的容置空間，且所述影像感測芯片的全部被容置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述容置空間內(nèi)。

為了解決上述的技術(shù)問題，本實(shí)用新型所采用的另外一技術(shù)方案是，提供一種承載組件，所述承載組件包括：一電路基板、一封裝結(jié)構(gòu)以及一支架結(jié)構(gòu)。所述電路基板用于承載至少一電子組件，其中，所述電路基板具有一上表面以及一下表面，且至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且電性連接于所述電路基板。所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面以覆蓋至少一所述電子組件。所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述上表面。

更進(jìn)一步地，所述承載組件還進(jìn)一步包括：至少一導(dǎo)電體以及一散熱結(jié)構(gòu)。其中，至少一所述導(dǎo)電體設(shè)置在所述電路基板的下表面且電性連接于所述電路基板，且至少一所述導(dǎo)電體的一部分被所述封裝結(jié)構(gòu)所覆蓋，以使得至少一所述導(dǎo)電體的一下表面裸露在所述封裝結(jié)構(gòu)外。其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有與至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面齊平的一平整表面，且所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述平整表面上且接觸至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面。其中，所述電路基板的所述上表面具有一被所述支架結(jié)構(gòu)所圍繞且未被其它的電子組件所占領(lǐng)的無電子組件區(qū)域。