[實(shí)用新型]可攜式電子裝置及其影像獲取模塊與承載組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720585116.5
• 申請(qǐng)日: 2017-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN206947341U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李聰結(jié);林恭安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海華科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/16
• 分類號(hào): H01L25/16;H01L27/146;H04N5/225
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,鄭特強(qiáng)

1.一種影像獲取模塊，其特征在于，所述影像獲取模塊包括：

一電路基板，所述電路基板具有一上表面以及一下表面；

一影像感測芯片，所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區(qū)域；

至少一電子組件，至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且電性連接于所述電路基板；

一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面以覆蓋至少一所述電子組件；以及

一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括一設(shè)置在所述電路基板的上表面的支架結(jié)構(gòu)以及一被所述支架結(jié)構(gòu)所承載且對(duì)應(yīng)于所述影像感測區(qū)域的鏡頭結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像獲取模塊，其特征在于，所述影像獲取模塊還進(jìn)一步包括：至少一導(dǎo)電體，至少一所述導(dǎo)電體設(shè)置在所述電路基板的下表面且電性連接于所述電路基板，且至少一所述導(dǎo)電體的一部分被所述封裝結(jié)構(gòu)所覆蓋，以使得至少一所述導(dǎo)電體的一下表面裸露在所述封裝結(jié)構(gòu)外，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有與至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面齊平的一平整表面，所述封裝結(jié)構(gòu)圍繞所述影像感測芯片，并且所述封裝結(jié)構(gòu)的厚度大于所述影像感測芯片的厚度，其中，所述電路基板的所述上表面具有一被所述支架結(jié)構(gòu)所圍繞且未被其它的電子組件所占領(lǐng)的無電子組件區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像獲取模塊，其特征在于，所述影像獲取模塊還進(jìn)一步包括：一散熱結(jié)構(gòu)，所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述平整表面上且接觸至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面，且所述影像感測芯片通過導(dǎo)熱膠以貼附在所述散熱結(jié)構(gòu)上，其中，所述電路基板具有一連接于所述上表面與所述下表面之間的貫穿開口，所述影像感測芯片設(shè)置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測芯片的所述影像感測區(qū)域面向所述貫穿開口。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像獲取模塊，其特征在于，所述影像獲取模塊還進(jìn)一步包括：一濾光組件，所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片與所述電路基板兩者其中之一上，且所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片與所述鏡頭結(jié)構(gòu)之間，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一圍繞所述影像感測芯片的單一個(gè)封裝體以及一貫穿所述單一個(gè)封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的容置空間，且所述影像感測芯片的全部被容置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述容置空間內(nèi)。

5.一種承載組件，其特征在于，所述承載組件包括：

一電路基板，所述電路基板用于承載至少一電子組件，其中，所述電路基板具有一上表面以及一下表面，且至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且電性連接于所述電路基板；

一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面以覆蓋至少一所述電子組件；以及

一支架結(jié)構(gòu)，所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述上表面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的承載組件，其特征在于，所述承載組件還進(jìn)一步包括：

至少一導(dǎo)電體；以及

一散熱結(jié)構(gòu)；

其中，至少一所述導(dǎo)電體設(shè)置在所述電路基板的下表面且電性連接于所述電路基板，且至少一所述導(dǎo)電體的一部分被所述封裝結(jié)構(gòu)所覆蓋，以使得至少一所述導(dǎo)電體的一下表面裸露在所述封裝結(jié)構(gòu)外；

其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有與至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面齊平的一平整表面，且所述散熱結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述平整表面上且接觸至少一所述導(dǎo)電體的所述下表面；

其中，所述電路基板的所述上表面具有一被所述支架結(jié)構(gòu)所圍繞且未被其它的電子組件所占領(lǐng)的無電子組件區(qū)域。

7.一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像獲取模塊，其特征在于，所述影像獲取模塊包括：

一電路基板，所述電路基板具有一上表面以及一下表面；

一影像感測芯片，所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區(qū)域；

至少一電子組件，至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且電性連接于所述電路基板；

一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面以覆蓋至少一所述電子組件；以及

一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括一設(shè)置在所述電路基板的上表面的支架結(jié)構(gòu)以及一被所述支架結(jié)構(gòu)所承載且對(duì)應(yīng)于所述影像感測區(qū)域的鏡頭結(jié)構(gòu)。