[實用新型]一種高散熱的LED陶瓷基板

有效

• 申請號: 201720580600.9
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN207021283U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 楊大勝;施純錫
• 申請（專利權）人: 福建華清電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙)35209
• 代理人: 賴開慧

技術領域

本實用新型涉及陶瓷基板技術領域，尤其涉及一種高散熱的LED陶瓷基板。

背景技術

發光二極管又稱為LED燈，它是半導體二極管的一種，可以把電能轉化成光能，具有體積小、重量輕、亮度高及節能的優點。通常LED燈的輸入功率約15％電能轉化為光能、其余85％轉化為熱能，若LED燈工作時產生的熱能不能及時散熱，LED燈一旦溫度過高，其發光效率衰減，且影響LED燈生命周期。如2015年10月21日中國專利授權公開號CN204720480U所公開的一種LED高散熱氧化鋁陶瓷基板，包括基板層，所述基板層內開有多個導電通孔；在所述導電通孔內填充導電漿料；所述基板層端面上間隔涂覆一納米銀漿層和阻焊油墨層；在所述阻焊油墨層上方通過高溫膠固定一環狀反射杯。該LED高散熱氧化鋁陶瓷基板具有生產成本低、制造工藝簡單、散熱效果好等優點。

但是本發明人在使用上述高散熱氧化鋁陶瓷基板產品時發現，上述高散熱氧化鋁陶瓷基板的基板層由于需要打導電通孔，導致部分基板層產生裂紋甚至碎裂，并且在導電通孔內填充導電漿料，當導電漿料受熱膨脹后，導電通孔受力，也會導致基板層產生裂紋甚至碎裂。

實用新型內容

因此，針對上述的問題，本實用新型提出一種高散熱的LED陶瓷基板，解決了現有的LED陶瓷基板由于需要打孔，導致基板層產生裂紋甚至碎裂的問題。

為實現上述目的，本實用新型采用了以下技術方案：一種高散熱的LED陶瓷基板，包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一導電銀膠和第二導電銀膠組成的陶瓷基板層，所述第二陶瓷板通過第一導電銀膠連接在第一陶瓷板左側，所述第三陶瓷板通過第二導電銀膠連接在第一陶瓷板右側，所述第一陶瓷板上表面中部設有一層導熱硅膠層，所述陶瓷基板層上表面對應第一導電銀膠和第二導電銀膠位置處均電連接有一個電極柱，所述陶瓷基板層上表面位于各所述電極柱及導熱硅膠層以外的地方涂覆一層阻焊油墨層。

進一步的，還包括芳綸纖維層，所述芳綸纖維層復合在陶瓷基板層下表面，所述芳綸纖維層上對應第一導電銀膠和第二導電銀膠位置處分別開設有一個通孔，各所述通孔內設置有金屬焊接柱,各所述金屬焊接柱對應電連接第一導電銀膠和第二導電銀膠。

更進一步的，還包括離型紙，所述離型紙覆合在導熱硅膠層上表面，所述離型紙層上表面與阻焊油墨層上表面齊平。

通過采用前述技術方案，本實用新型的有益效果是：本高散熱的LED陶瓷基板，其陶瓷基板層是由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板通過導電銀膠粘接組成，通過導電銀膠導電，不需要再陶瓷基板層上打孔，避免了由于打孔導致陶瓷基板層產生裂紋甚至碎裂。第一陶瓷板上表面中部設有一層導熱硅膠層，安裝LED燈時，將LED燈粘接在導熱硅膠層，方便焊接LED燈引腳。進一步的，陶瓷基板層下表面覆合一層芳綸纖維層，提高了LED陶瓷基板的強度和柔韌性，在芳綸纖維層上對應第一導電銀膠和第二導電銀膠位置處均開設有一個通孔，各所述通孔內設置有金屬焊接柱，方便電源線焊接在LED陶瓷基板上。進一步的，在導熱硅膠層上表面覆合一層離型紙，LED陶瓷基板上安裝LED燈時，揭開離型紙就可以將LED燈粘接在導熱硅膠層上，方便使用。

附圖說明

圖1是本實用新型實施例的結構示意圖。

具體實施方式

現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。

參考圖1，本實施例提供一種高散熱的LED陶瓷基板，包括陶瓷板1、陶瓷板2、陶瓷板3、導電銀膠4、導電銀膠5、兩個電極柱6、導熱硅膠層7、離型紙8、阻焊油墨層9、芳綸纖維層10和兩個金屬焊接柱11。

所述陶瓷板1、陶瓷板2、陶瓷板3、導電銀膠4、導電銀膠5組成陶瓷基板層，所述陶瓷板2通過導電銀膠4粘接在陶瓷板1左側，所述陶瓷板3通過導電銀膠5粘接在陶瓷板1右側。所述兩個電極柱6分別對應電連接在導電銀膠4和導電銀膠5上端。所述導熱硅膠層7設置在陶瓷板1的上表面中部，所述離型紙8復合在導熱硅膠層7上表面。所述阻焊油墨層9涂覆在陶瓷基板層上表面位于兩個電極柱6及導熱硅膠層7以外的地方，所述離型紙8的上表面和阻焊油墨層9上表面齊平。

所述芳綸纖維層10覆合在陶瓷基板層下表面，所述芳綸纖維層10上對應導電銀膠4和導電銀膠5位置處均開設有一個通孔101，所述兩個金屬焊接柱11分別設置在兩個通孔101內，所述兩個金屬焊接柱11對應電連接導電銀膠4和導電銀膠5，方便電源線焊接在LED陶瓷基板上。

盡管結合優選實施方案具體展示和介紹了本實用新型，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本實用新型的精神和范圍內，在形式上和細節上可以對本實用新型做出各種變化，均為本實用新型的保護范圍。