[實用新型]一種高散熱的LED陶瓷基板

有效

• 申請號: 201720580600.9
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN207021283U
• 公開（公告）日: 2018-02-16
• 發明（設計）人: 楊大勝;施純錫
• 申請（專利權）人: 福建華清電子材料科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 泉州市誠得知識產權代理事務所(普通合伙)35209
• 代理人: 賴開慧

1.一種高散熱的LED陶瓷基板，其特征在于：包括由第一陶瓷板、第二陶瓷板、第三陶瓷板、第一導電銀膠和第二導電銀膠組成的陶瓷基板層，所述第二陶瓷板通過第一導電銀膠連接在第一陶瓷板左側，所述第三陶瓷板通過第二導電銀膠連接在第一陶瓷板右側，所述第一陶瓷板上表面中部設有一層導熱硅膠層，所述陶瓷基板層上表面對應第一導電銀膠和第二導電銀膠位置處均電連接有一個電極柱，所述陶瓷基板層上表面位于各所述電極柱及導熱硅膠層以外的地方涂覆一層阻焊油墨層。

2.根據權利要求1所述的一種高散熱的LED陶瓷基板，其特征在于：還包括芳綸纖維層，所述芳綸纖維層復合在陶瓷基板層下表面，所述芳綸纖維層上對應第一導電銀膠和第二導電銀膠位置處分別開設有一個通孔，各所述通孔內設置有金屬焊接柱,各所述金屬焊接柱對應電連接第一導電銀膠和第二導電銀膠。

3.根據權利要求1或2所述的一種高散熱的LED陶瓷基板，其特征在于：還包括離型紙，所述離型紙覆合在導熱硅膠層上表面，所述離型紙層上表面與阻焊油墨層上表面齊平。