[實用新型]一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置

有效

• 申請號: 201720579662.8
• 申請日: 2017-05-23
• 公開（公告）號: CN206840519U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 任小軍
• 申請（專利權）人: 東莞市眾鼎硅橡膠實業有限公司
• 主分類號: B29C35/02
• 分類號: B29C35/02
• 代理公司: 東莞眾業知識產權代理事務所(普通合伙)44371
• 代理人: 李宇翔

1.一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：包括底座（1）、支桿（2）、頂板（3）、下模組件、上模組件及驅動組件，其中，上述底座（1）水平放置，支桿（2）豎直設置于底座（1）上，并向上延伸，頂板（3）固定設置于支桿（2）的頂部；上述下模組件嵌設在底座（1）上，下模組件包括由下而上疊放的下板（5）、加熱板（6）及上板（7），硅膠原料放置于上板（7）上，加熱板（6）的兩端設有向上延伸的熱傳導部（9）；上述上模組件可滑動地套設在支桿（2）上，硫化時上模組件向下滑動壓在硅膠原料上，上模組件的兩端與熱傳導部（9）相互接觸；加熱板（6）發熱，將熱量傳導至上板（7），以從下方加熱硅膠原料，同時經熱傳導部（9）將熱量傳遞至上模組件，以便從上方加熱硅膠原料；上述驅動組件的兩端分別連接在頂板（3）及上模組件上，并驅動上模組件沿支桿（2）上下滑動。

2.根據權利要求1所述的一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：所述的底座（1）上設有限位孔（4），限位孔（4）包括四個，分別設置于靠近底座（1）的四角位置處，限位孔（4）向底座（1）內部凹陷。

3.根據權利要求2所述的一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：所述的下板（5）的底部設有四個限位柱（8），限位柱（8）與上述限位孔（4）上下對應設置，并插設在限位孔（4）內，以便導向限位下板（5）。

4.根據權利要求3所述的一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：所述的熱傳導部（9）向上延伸至上板（7）的上方，熱傳導部（9）的頂面高于上板（7）的頂面。

5.根據權利要求4所述的一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：所述的上模組件包括上模（10）及壓板（11），其中，上模（10）可滑動的套設在上述支桿（2）上；上述壓板（11）設置于上模（10）的底部，并向下延伸，壓板（11）的四邊與上板（7）的四邊上下對應設置。

6.根據權利要求5所述的一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：所述的上模（10）壓設于熱傳導部（9）上，壓板（11）從熱傳導部（9）內側朝上板（7）下壓，以便壓緊硅膠原料；熱傳導部（9）上的熱量經上模（10）傳導至壓板（11），壓板（11）加熱硅膠原料。

7.根據權利要求6所述的一種雙向加熱式硅膠熱壓裝置，其特征在于：所述的驅動組件包括汽缸（12）及推桿（13），其中，上述汽缸（12）豎直設置于頂板（3）的下部，且輸出端朝下方延伸；上述推桿（13）的上端連接于汽缸（12）的輸出端，推桿（13）的下端連接在上模（10）的頂面，汽缸（12）經推桿（13）驅動上模（10）沿支桿（2）方向上下滑動。