[實用新型]可攜式電子裝置及其影像擷取模塊與承載組件

有效

• 申請號: 201720573294.6
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206948452U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 李聰結;林恭安
• 申請（專利權）人: 海華科技股份有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H05K1/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,章侃銥

技術領域

本實用新型涉及一種可攜式電子裝置及其影像擷取模塊與承載組件，特別是涉及一種用于縮減鏡頭組件的寬度的可攜式電子裝置及其影像擷取模塊與承載組件。

背景技術

以現有技術來說，互補式金屬氧化半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor，CMOS)影像傳感器的特殊利基在于低電源消耗與小體積的特點，因此CMOS影像傳感器便于整合到有特殊需求的攜帶型電子產品內，例如CMOS影像傳感器可便于整合到具有較小整合空間的移動電話及筆記本電腦等。然而，因為位于電路基板上的周邊電子組件分布的關系，現有的影像擷取模塊所使用的支架結構的寬度無法被縮減。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種可攜式電子裝置及其影像擷取模塊與承載組件。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的其中一技術方案是，提供一種影像擷取模塊，所述影像擷取模塊包括：一電路基板、一影像感測芯片、至少一電子組件、一封裝結構以及一鏡頭組件。所述電路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區域。至少一所述電子組件設置在所述電路基板的所述上表面且電性連接于所述電路基板。所述封裝結構設置在所述電路基板的所述上表面以覆蓋至少一所述電子組件。所述鏡頭組件包括一設置在所述封裝結構上的支架結構以及一被所述支架結構所承載且對應于所述影像感測區域的鏡頭結構。

更進一步地，所述影像擷取模塊還包括：一補強結構，所述補強結構設置在所述電路基板的所述下表面且圍繞所述影像感測芯片，并且所述補強結構的厚度大于所述影像感測芯片的厚度，其中，所述補強結構包括一圍繞所述影像感測芯片的補強板體以及一貫穿所述補強板體的容置空間，且所述影像感測芯片的全部被容置在所述補強結構的所述容置空間內。

更進一步地，所述影像擷取模塊還包括：一濾光組件，所述濾光組件設置在所述影像感測芯片、所述電路基板以及所述封裝結構三者其中之一上，且所述濾光組件設置在所述影像感測芯片與所述鏡頭結構之間，其中，所述電路基板具有一連接于所述上表面與所述下表面之間的貫穿開口，所述影像感測芯片設置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測芯片的所述影像感測區域面向所述貫穿開口。

更進一步地，所述封裝結構具有一平整表面，且所述支架結構設置在所述封裝結構的所述平整表面上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結構具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內的圍繞狀導光面。

更進一步地，所述封裝結構的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結構設置在所述封裝結構的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結構具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內的圍繞狀導光面。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的另外一技術方案是，提供一種承載組件，所述承載組件包括：一電路基板、一封裝結構以及一支架結構。所述電路基板用于承載至少一電子組件，其中，至少一所述電子組件電性連接于所述電路基板。所述封裝結構設置在所述電路基板上以覆蓋至少一所述電子組件。所述支架結構設置在所述封裝結構上。

更進一步地，所述承載組件還包括：一補強結構，所述補強結構設置在所述電路基板上，且所述封裝結構與所述補強結構設置在所述電路基板的兩相反表面上，其中，所述封裝結構的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結構設置在所述封裝結構的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結構具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內的圍繞狀導光面。

為了解決上述的技術問題，本實用新型所采用的另外再一技術方案是，提供一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像擷取模塊，其特征在于，所述影像擷取模塊包括：一電路基板、一影像感測芯片、至少一電子組件、一封裝結構以及一鏡頭組件。所述電路基板具有一上表面以及一下表面。所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區域。至少一所述電子組件設置在所述電路基板的所述上表面且電性連接于所述電路基板。所述封裝結構設置在所述電路基板的所述上表面以覆蓋至少一所述電子組件。所述鏡頭組件包括一設置在所述封裝結構上的支架結構以及一被所述支架結構所承載且對應于所述影像感測區域的鏡頭結構。