[實用新型]可攜式電子裝置及其影像擷取模塊與承載組件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720573294.6 | 申請日： | 2017-05-22 |
| 公開（公告）號： | CN206948452U | 公開（公告）日： | 2018-01-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李聰結(jié);林恭安 | 申請（專利權(quán)）人： | 海華科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H04N5/225 | 分類號： | H04N5/225;H05K1/02 |
| 代理公司： | 隆天知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003 | 代理人： | 李昕巍,章侃銥 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 可攜式 電子 裝置 及其 影像 擷取 模塊 承載 組件 | ||
1.一種影像擷取模塊，其特征在于，所述影像擷取模塊包括：
一電路基板，所述電路基板具有一上表面以及一下表面；
一影像感測芯片，所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區(qū)域；
至少一電子組件，至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述上表面且電性連接于所述電路基板；
一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述上表面以覆蓋至少一所述電子組件；以及
一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括一設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)上的支架結(jié)構(gòu)以及一被所述支架結(jié)構(gòu)所承載且對應(yīng)于所述影像感測區(qū)域的鏡頭結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的影像擷取模塊，其特征在于，所述影像擷取模塊還包括：一補強結(jié)構(gòu)，所述補強結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且圍繞所述影像感測芯片，并且所述補強結(jié)構(gòu)的厚度大于所述影像感測芯片的厚度，其中，所述補強結(jié)構(gòu)包括一圍繞所述影像感測芯片的補強板體以及一貫穿所述補強板體的容置空間，且所述影像感測芯片的全部被容置在所述補強結(jié)構(gòu)的所述容置空間內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的影像擷取模塊，其特征在于，所述影像擷取模塊還包括：一濾光組件，所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片、所述電路基板以及所述封裝結(jié)構(gòu)三者其中之一上，且所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片與所述鏡頭結(jié)構(gòu)之間，其中，所述電路基板具有一連接于所述上表面與所述下表面之間的貫穿開口，所述影像感測芯片設(shè)置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測芯片的所述影像感測區(qū)域面向所述貫穿開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像擷取模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一平整表面，且所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述平整表面上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內(nèi)的圍繞狀導(dǎo)光面。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的影像擷取模塊，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內(nèi)的圍繞狀導(dǎo)光面。
6.一種承載組件，其特征在于，所述承載組件包括：
一電路基板，所述電路基板用于承載至少一電子組件，其中，至少一所述電子組件電性連接于所述電路基板；
一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板上以覆蓋至少一所述電子組件；以及
一支架結(jié)構(gòu)，所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的承載組件，其特征在于，所述承載組件還包括：一補強結(jié)構(gòu)，所述補強結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板上，且所述封裝結(jié)構(gòu)與所述補強結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的兩相反表面上，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內(nèi)的圍繞狀導(dǎo)光面。
8.一種可攜式電子裝置，所述可攜式電子裝置使用一影像擷取模塊，其特征在于，所述影像擷取模塊包括：
一電路基板，所述電路基板具有一上表面以及一下表面；
一影像感測芯片，所述影像感測芯片電性連接于所述電路基板，其中，所述影像感測芯片具有一影像感測區(qū)域；
至少一電子組件，至少一所述電子組件設(shè)置在所述電路基板的所述上表面且電性連接于所述電路基板；
一封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述上表面以覆蓋至少一所述電子組件；以及
一鏡頭組件，所述鏡頭組件包括一設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)上的支架結(jié)構(gòu)以及一被所述支架結(jié)構(gòu)所承載且對應(yīng)于所述影像感測區(qū)域的鏡頭結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的可攜式電子裝置，其特征在于，所述影像擷取模塊還包括：一補強結(jié)構(gòu)，所述補強結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述電路基板的所述下表面且圍繞所述影像感測芯片，并且所述補強結(jié)構(gòu)的厚度大于所述影像感測芯片的厚度，其中，所述補強結(jié)構(gòu)包括一圍繞所述影像感測芯片的補強板體以及一貫穿所述補強板體的容置空間，且所述影像感測芯片的全部被容置在所述補強結(jié)構(gòu)的所述容置空間內(nèi)。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的可攜式電子裝置，其特征在于，所述影像擷取模塊還包括：一濾光組件，所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片、所述電路基板以及所述封裝結(jié)構(gòu)三者其中之一上，且所述濾光組件設(shè)置在所述影像感測芯片與所述鏡頭結(jié)構(gòu)之間，其中，所述電路基板具有一連接于所述上表面與所述下表面之間的貫穿開口，所述影像感測芯片設(shè)置在所述電路基板的所述下表面上，且所述影像感測芯片的所述影像感測區(qū)域面向所述貫穿開口，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)的外表面具有一防塵鍍膜層，且所述支架結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述封裝結(jié)構(gòu)的所述防塵鍍膜層上而不接觸所述電路基板，其中，所述封裝結(jié)構(gòu)具有一單一個封裝體以及一貫穿所述單一個封裝體且與所述貫穿開口彼此連通的透光窗口，且所述單一個封裝體具有一位于所述透光窗口內(nèi)的圍繞狀導(dǎo)光面。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于海華科技股份有限公司，未經(jīng)海華科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720573294.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
