[實用新型]一種芯片剝膜機有效
| 申請號: | 201720572999.6 | 申請日: | 2017-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN207068801U | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發明(設計)人: | 謝崇平;王小波;謝磊;劉磊;章維鵬 | 申請(專利權)人: | 無錫芯坤電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 214000 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 剝膜機 | ||
1.一種芯片剝膜機,包括活動架(3)和紫外光發生器(8),其特征在于:所述活動架(3)的底部滑動連接于滑套(15),所述滑套(15)通過支桿(26)固定在機架(6)內,所述活動架(3)上轉動連接有絲桿(10),所述絲桿(10)的一端連接于電機(11),所述絲桿(10)上安裝有滑塊(18),所述滑塊(18)通過固定桿(19)固定連接于夾板(2),所述活動架(3)的一端通過第一彈簧(1)連接于機架(6)的一端,所述活動架(3)的另一端上方固定連接有刮板(9),所述活動架(3)的底部固定連接有頂板(13),所述活動架(3)上還安裝有放料輥(25),所述機架(6)上固定連接有導柱(23),所述導柱(23)上安裝有紫外光發生器(8),所述機架(6)內安裝有主動輥(16),所述機架(6)內還安裝有導料槽(7),所述機架(6)上安裝有控制開關(5)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片剝膜機,其特征在于:所述活動架(3)上還固定連接有與絲桿(10)平行的滑竿(12),所述滑竿(12)滑動連接于固定桿(19)。
3.根據權利要求1所述的一種芯片剝膜機,其特征在于:所述活動架(3)上還放置有托板(20)。
4.根據權利要求1所述的一種芯片剝膜機,其特征在于:所述機架(6)內安裝有凸輪(14),所述凸輪(14)與頂板(13)相抵,所述凸輪(14)的轉軸固定連接于搖桿(4)。
5.根據權利要求1所述的一種芯片剝膜機,其特征在于:所述活動架(3)上安裝有從動輥(17),所述從動輥(17)與主動輥(16)間隙相對設置,所述主動輥(16)連接于另一個電機(11)的輸出端。
6.根據權利要求1所述的一種芯片剝膜機,其特征在于:所述控制開關(5)分別電性連接于紫外光發生器(8)電機(11),所述紫外光發生器(8)內安裝有紫外光燈(803),所述紫外光發生器(8)的底部邊緣由外側至內測分別固定連接有一圈密封條(801)和壓邊(802),所述紫外光發生器(8)的兩端設置有側板(804),所述側板(804)滑動連接于導柱(23),所述導柱(23)上套接有第二彈簧(24)。
7.根據權利要求1所述的一種芯片剝膜機,其特征在于:所述夾板(2)包括上夾板和下夾板組成,下夾板與固定桿(19)頂部固定連接,上夾板通過鎖緊螺母(21)固定在下夾板上,所述夾板(2)內夾持固定有收集膜(22)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





