[實用新型]一種手機、VR一體機及手機和VR一體機套裝

有效

• 申請號: 201720572850.8
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206906703U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 文建邦
• 申請（專利權）人: 歌爾科技有限公司
• 主分類號: G02B27/01
• 分類號: G02B27/01;H04M1/02
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙)11442
• 代理人: 郭少晶,馬佑平

技術領域

本實用新型涉及電子產品，更具體地，本實用新型涉及VR一體機、手機、手機和VR一體機套裝。

背景技術

隨著虛擬現實(Virtual Reality，VR)技術的發展和進步，虛擬現實頭戴設備也越來越普及，越來越多用戶加入到虛擬現實設備使用者的大家庭。

但是現有技術中,并沒有實現VR設備，例如VR一體機，兼容實現通話功能的方案。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是實現VR一體機同時具備通話功能。

根據本實用新型的第一個方面，提供一種手機，包括手機殼體和主體模塊，所述主體模塊包括平臺芯片、通話模塊和VR一體機預留接口，所述平臺芯片與所述VR一體機預留接口相連接，所述平臺芯片為兼容手機和VR功能的平臺芯片；所述主體模塊與所述手機殼體可拆卸地連接。

優選地，所述VR一體機預留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口。

優選地，所述VR一體機預留接口包括接近感應模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機接口和麥克風接口中的任意一項或多項接口。

根據本實用新型的第二個方面，提供一種VR一體機，包括VR一體機殼體、安裝在所述VR一體機殼體上的透鏡和VR一體機功能模組、主體模塊；所述主體模塊包括平臺芯片、通話模塊和VR一體機預留接口，所述平臺芯片與所述VR一體機預留接口相連接，所述平臺芯片為兼容手機和VR功能的平臺芯片；主體模塊與VR一體機殼體相連接；VR一體機功能模組與VR一體機預留接口相連接，VR一體機功能模組通過所述VR一體機預留接口與所述平臺芯片電連接。

優選地，所述主體模塊與VR一體機殼體可拆卸地連接；所述VR一體機功能模組與VR一體機預留接口可拆卸地連接或無線連接。

優選地，所述VR一體機預留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口，所述VR一體機功能模組包括第一攝像頭和第二攝像頭。

優選地，所述VR一體機預留接口包括接近感應模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機接口和麥克風接口中的任意一項或多項接口，所述VR一體機功能模組還包括接近感應模組、近距離無線通信模組、觸摸屏模組、慣性傳感器、耳機和麥克風中的任意一項或多項模組或器件。

優選地，所述主體模塊還包括SD卡槽，所述SD卡槽與平臺芯片相連接。

根據本實用新型的第三個方面，提供一種手機和VR一體機套裝，其特征在于，包括手機殼體、VR一體機殼體、安裝在VR一體機殼體上的透鏡和VR一體機功能模組、主體模塊；所述主體模塊包括平臺芯片、通話模塊和VR一體機預留接口，所述平臺芯片與所述VR一體機預留接口相連接，所述平臺芯片為兼容手機和VR功能的平臺芯片；主體模塊與VR一體機殼體可拆卸地連接；主體模塊與手機殼體可拆卸地連接；VR一體機功能模組與VR一體機預留接口可拆地卸連接或無線連接，VR一體機功能模組通過所述VR一體機預留接口與所述平臺芯片電連接。

優選地，所述VR一體機預留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口，所述VR一體機功能模組包括第一攝像頭和第二攝像頭。

優選地，所述VR一體機預留接口包括接近感應模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機接口和麥克風接口中的任意一項或多項接口，所述VR一體機功能模組還包括接近感應模組、近距離無線通信模組、觸摸屏模組、慣性傳感器、耳機和麥克風中的任意一項或多項模組或器件。

本實用新型的實施例所達到的一個技術效果在于，實現VR一體機同時具備通話功能。

通過以下參照附圖對本實用新型的示例性實施例的詳細描述，本實用新型的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

構成說明書的一部分的附圖描述了本實用新型的實施例，并且連同說明書一起用于解釋本實用新型的原理。

圖1是本實用新型所提供的手機的實施例的框圖。

圖2是本實用新型所提供的VR一體機的實施例的框圖。

圖3是本實用新型所提供的手機和VR一體機套裝的實施例的框圖。

圖4是本實用新型所提供的VR一體機預留接口和VR一體機功能模組相連接的框圖。

具體實施方式

現在將參照附圖來詳細描述本實用新型的各種示例性實施例。應注意到：除非另外具體說明，否則在這些實施例中闡述的部件和步驟的相對布置、數字表達式和數值不限制本實用新型的范圍。