[實(shí)用新型]一種手機(jī)、VR一體機(jī)及手機(jī)和VR一體機(jī)套裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720572850.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN206906703U | 公開（公告）日： | 2018-01-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 文建邦 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 歌爾科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B27/01 | 分類號(hào)： | G02B27/01;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙)11442 | 代理人： | 郭少晶,馬佑平 |
| 地址： | 266104 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 手機(jī) vr 一體機(jī) 套裝 | ||
1.一種VR一體機(jī)，其特征在于，
包括VR一體機(jī)殼體、安裝在所述VR一體機(jī)殼體上的透鏡和VR一體機(jī)功能模組、主體模塊；
所述主體模塊包括平臺(tái)芯片、通話模塊和VR一體機(jī)預(yù)留接口，所述平臺(tái)芯片分別與所述通話模塊和VR一體機(jī)預(yù)留接口相連接，所述平臺(tái)芯片為兼容手機(jī)和VR功能的平臺(tái)芯片；
所述主體模塊與VR一體機(jī)殼體相連接；
所述VR一體機(jī)功能模組與VR一體機(jī)預(yù)留接口相連接；VR一體機(jī)功能模組通過所述VR一體機(jī)預(yù)留接口與所述平臺(tái)芯片電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VR一體機(jī)，其特征在于，
所述主體模塊與VR一體機(jī)殼體相連接，為主體模塊與VR一體機(jī)殼體可拆卸地連接；
所述VR一體機(jī)功能模組與VR一體機(jī)預(yù)留接口相連接，為VR一體機(jī)功能模組與VR一體機(jī)預(yù)留接口可拆卸地連接或無線連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VR一體機(jī)，其特征在于，所述VR一體機(jī)預(yù)留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口，
所述VR一體機(jī)功能模組包括第一攝像頭和第二攝像頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的VR一體機(jī)，其特征在于，
所述VR一體機(jī)預(yù)留接口包括接近感應(yīng)模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機(jī)接口和麥克風(fēng)接口中的任意一項(xiàng)或多項(xiàng)接口，
所述VR一體機(jī)功能模組還包括接近感應(yīng)模組、近距離無線通信模組、觸摸屏模組、慣性傳感器、耳機(jī)和麥克風(fēng)中的任意一項(xiàng)或多項(xiàng)模組或器件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的VR一體機(jī)，其特征在于，
所述主體模塊還包括SD卡槽，所述SD卡槽與平臺(tái)芯片相連接。
6.一種手機(jī)，其特征在于，包括手機(jī)殼體和主體模塊，
所述主體模塊包括平臺(tái)芯片、通話模塊和VR一體機(jī)預(yù)留接口，所述平臺(tái)芯片分別與所述通話模塊和VR一體機(jī)預(yù)留接口相連接，所述平臺(tái)芯片為兼容手機(jī)和VR功能的平臺(tái)芯片；
所述主體模塊與所述手機(jī)殼體可拆卸地連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機(jī)，其特征在于，所述VR一體機(jī)預(yù)留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的手機(jī)，其特征在于，所述VR一體機(jī)預(yù)留接口包括接近感應(yīng)模組接口、近距離無線通信接口、觸摸屏接口、慣性傳感器接口、耳機(jī)接口和麥克風(fēng)接口中的任意一項(xiàng)或多項(xiàng)接口。
9.一種手機(jī)和VR一體機(jī)套裝，其特征在于，包括手機(jī)殼體、VR一體機(jī)殼體、安裝在VR一體機(jī)殼體上的透鏡和VR一體機(jī)功能模組、主體模塊；
所述主體模塊包括平臺(tái)芯片、通話模塊和VR一體機(jī)預(yù)留接口，所述平臺(tái)芯片分別與所述通話模塊和VR一體機(jī)預(yù)留接口相連接，所述平臺(tái)芯片為兼容手機(jī)和VR功能的平臺(tái)芯片；
主體模塊與VR一體機(jī)殼體可拆卸地連接；
主體模塊與手機(jī)殼體可拆卸地連接；
VR一體機(jī)功能模組與VR一體機(jī)預(yù)留接口可拆地卸連接或無線連接，VR一體機(jī)功能模組通過所述VR一體機(jī)預(yù)留接口與所述平臺(tái)芯片電連接。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的手機(jī)和VR一體機(jī)套裝，其特征在于，所述VR一體機(jī)預(yù)留接口包括第一攝像頭接口和第二攝像頭接口，
所述VR一體機(jī)功能模組包括第一攝像頭和第二攝像頭。
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