[實用新型]一種傳感器模組

有效

• 申請號: 201720568754.6
• 申請日: 2017-05-18
• 公開（公告）號: CN207263908U
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: 王忠杰;于海洋;劉伯愚;王海平;李博;馬春玲
• 申請（專利權）人: 長春禹衡光學有限公司
• 主分類號: G01R33/09
• 分類號: G01R33/09;H01L43/08;H01L43/12
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 羅滿

技術領域

本實用新型涉及磁阻芯片技術領域，特別是涉及一種傳感器模組。

背景技術

磁感應探測主要利用磁阻效應原理，由于相較于壓敏電阻等接觸性測量元器件，磁敏感傳感器無需接觸就可對被測物檢測，具有敏感度高、無損傷檢測、對油污環境不敏感，廣泛應用于工業生產中，在車輛的諸如速度檢測、角度檢測、位置檢測、電流檢測等也有廣泛應用。

依據磁阻效應產生的不同原理，分為各項異性磁阻效應(Anisotropic Magneto Resistance，AMR)、巨磁阻效應(Giant Magneto Resistance，GMR)、隧道磁阻效應(Tunnel Magneto Resistance，TMR)。

TMR(Tunnel MagnetoResistance)傳感器芯片，利用磁性多層膜材料的隧道磁電阻效應對磁場進行感應，比AMR芯片和GMR芯片具有更大的電阻變化率，相對于GMR芯片具有更好的溫度穩定性，更高的靈敏度，更寬的線性范圍。

目前市場中的磁阻芯片通常有兩種。一種是采用在芯片背面放置磁體的方式布局，信號引出點在芯片兩側，類似三明治結構，從上到下依次為磁阻芯片、承載線路板和背磁鐵，該結構中，磁阻芯片只能擺放在磁體正中間，后背磁的磁鐵體積龐大，導致組合后的傳感器體積大，占用空間多，不利于后續產品開發。而且磁體輻射的磁場要穿過中間線路板才能作用在磁阻芯片上，芯片接收到的磁場被弱化，也不夠穩定(磁場大小隨距離增大呈冪指數減小)，在磁阻芯片與磁場組合時，稍有偏差，磁阻芯片接收的磁場就會發生變化，造成差異性。在產業化的過程中無法控制產品的一致性，不適合應用于精密儀器設備。

另一種結構為將磁阻芯片直接貼在磁鐵上，在后端引出綁釘線。磁阻芯片緊貼在磁場表面，可接受均勻的磁場，而且磁鐵和芯片都在封裝外殼內，結構緊湊，適應性廣。但是其使用的是GMR磁阻芯片，這樣的擺放布局對于GMR芯片來說，無法增大傳感器與齒輪的間隙，也就是測量距離，一般測量間隙在0.2mm左右，無法滿足工業上的要求。

綜上可知，現有的GMR、TMR磁阻芯片中只能是在封裝內部集成一個磁阻芯片，只能輸出一組電信號，無法輸出編碼器的零位信號。在使用時就要使用兩個傳感器。增大了成本同時，也占用了過大的空間，不利于電器件的排版布局，而且信號質量不穩定或測量間隙小，不適用于工業生產。

實用新型內容

本實用新型提出了一種傳感器模組，使得傳感器模組集成有多個傳感器單元，容易實現輸出編碼器的零位信號。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供了一種傳感器模組，包括底座、設置在所述底座正面的多塊磁鐵、設置在所述磁鐵表面的 TMR磁阻芯片、設置在所述底座的上面與所述TMR磁阻芯片連接的內部焊盤和設置在所述底座的背面與所述內部焊盤連接的外部焊盤。

其中，還包括與所述磁阻芯片同側設置在所述磁鐵表面的防靜電擊穿器件，所述磁阻芯片通過金線與所述防靜電擊穿器件連接后再與所述內部焊盤連接。

其中，所述底座的正面設置有用于安裝所述磁鐵并與所述磁鐵一一對應的凹槽和位于所述凹槽之間的形成的孤島，所述內部焊盤設置在所述孤島的表面，多塊所述磁鐵以及設置在所述孤島與所述磁阻芯片對應的內部焊盤關于所述孤島的中線對稱設置。

其中，多塊所述磁鐵的尺寸和磁場強度相等。

其中，多塊所述磁鐵的相同磁極同時背離所述底座或緊貼所述底座。

其中，還包括設置在所述底座正面的灌封膠層，所述灌封膠層將所述磁鐵、所述內部焊盤、所述TMR磁阻芯片、所述防靜電擊穿器件和所述金線覆蓋。

其中，還包括可拆卸設置在所述底座的正面與所述底座形成密封空間的封裝外殼。

其中，還包括設置在所述底座的背面用于固定所述底座的固定焊盤。

本實用新型實施例所提供的傳感器模組，與現有技術相比，具有以下優點：

本實用新型實施例提供的傳感器模組，包括底座、設置在所述底座正面的多塊磁鐵、設置在所述磁鐵表面的TMR磁阻芯片、設置在所述底座的上面與所述TMR磁阻芯片連接的內部焊盤和設置在所述底座的背面與所述內部焊盤連接的外部焊盤。