[實(shí)用新型]一種傳感器模組有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720568754.6 | 申請(qǐng)日： | 2017-05-18 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN207263908U | 公開（公告）日： | 2018-04-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王忠杰;于海洋;劉伯愚;王海平;李博;馬春玲 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 長春禹衡光學(xué)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G01R33/09 | 分類號(hào)： | G01R33/09;H01L43/08;H01L43/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11227 | 代理人： | 羅滿 |
| 地址： | 130012 吉林省*** | 國省代碼： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 傳感器 模組 | ||
1.一種傳感器模組，其特征在于，包括底座、設(shè)置在所述底座正面的多塊磁鐵、設(shè)置在所述磁鐵表面的TMR磁阻芯片、設(shè)置在所述底座的上面與所述TMR磁阻芯片連接的內(nèi)部焊盤和設(shè)置在所述底座的背面與所述內(nèi)部焊盤連接的外部焊盤。
2.如權(quán)利要求1所述傳感器模組，其特征在于，還包括與所述磁阻芯片同側(cè)設(shè)置在所述磁鐵表面的防靜電擊穿器件，所述磁阻芯片通過金線與所述防靜電擊穿器件連接后再與所述內(nèi)部焊盤連接。
3.如權(quán)利要求2所述傳感器模組，其特征在于，所述底座的正面設(shè)置有用于安裝所述磁鐵并與所述磁鐵一一對(duì)應(yīng)的凹槽和位于所述凹槽之間的形成的孤島，所述內(nèi)部焊盤設(shè)置在所述孤島的表面，多塊所述磁鐵以及設(shè)置在所述孤島與所述磁阻芯片對(duì)應(yīng)的內(nèi)部焊盤關(guān)于所述孤島的中線對(duì)稱設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述傳感器模組，其特征在于，多塊所述磁鐵的尺寸和磁場(chǎng)強(qiáng)度相等。
5.如權(quán)利要求4所述傳感器模組，其特征在于，多塊所述磁鐵的相同磁極同時(shí)背離所述底座或緊貼所述底座。
6.如權(quán)利要求5所述傳感器模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述底座正面的灌封膠層，所述灌封膠層將所述磁鐵、所述內(nèi)部焊盤、所述TMR磁阻芯片、所述防靜電擊穿器件和所述金線覆蓋。
7.如權(quán)利要求6所述傳感器模組，其特征在于，還包括可拆卸設(shè)置在所述底座的正面與所述底座形成密封空間的封裝外殼。
8.如權(quán)利要求7所述傳感器模組，其特征在于，還包括設(shè)置在所述底座的背面用于固定所述底座的固定焊盤。
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