[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720567041.8
• 申請日: 2017-05-21
• 公開（公告）號: CN206878023U
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫嘉鳴;鮮于英明;張瑞澤;樊滌非
• 申請（專利權(quán)）人: 孫嘉鳴;鮮于英明;張瑞澤;樊滌非
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務(wù)所(普通合伙)43214
• 代理人: 鄭雋,吳婷

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(Light Emitting Diode，簡稱LED)是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光，因LED具有壽命長、光效高、無輻射和低功耗的優(yōu)點(diǎn)而逐漸成為主流的照明光源。隨著科技的發(fā)展，LED作為顯示器件應(yīng)用的領(lǐng)域也越來越廣，尤其是在液晶電視的功能越來越強(qiáng)、結(jié)構(gòu)越來越美觀的形勢下，直下式LED背光源以其優(yōu)越的色彩還原性受到越來越多的關(guān)注及應(yīng)用。傳統(tǒng)的LED封裝結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面存在氣密性差，無法調(diào)節(jié)光線反射角度的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容

有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括帶有電極和熱沉的基座，以及被基座包圍在內(nèi)并焊接在熱沉頂面的LED晶片，所述LED晶片通過連接線與電極電連接，所述基座內(nèi)腔中沿其內(nèi)側(cè)面有兩塊相對設(shè)置的、傾斜的且位于LED晶片兩側(cè)的反光板，所述反光板底部鉸接在熱沉上，所述基座側(cè)壁通過螺紋連接有調(diào)整螺釘，所述調(diào)整螺釘從外部穿設(shè)在基座上，調(diào)整螺釘?shù)亩瞬康衷诜垂獍迳稀?/p>

以上結(jié)構(gòu)，反光板設(shè)計(jì)成傾斜面，晶片發(fā)出的光射向傾斜面后，光線全部被反射，減少了光損耗；旋轉(zhuǎn)調(diào)整螺釘可調(diào)整反光板的傾斜角度，故可調(diào)整光線的反射角度，可適應(yīng)不同情況的照明場景。

較佳的，所述反光板上涂有反光層。

較佳的，所述基座內(nèi)側(cè)壁上有容納槽，所述容納槽內(nèi)有復(fù)位彈簧，所述復(fù)位彈簧兩端分別連接在反光板上和容納槽底部。復(fù)位彈簧拉緊反光板，調(diào)整螺釘向外運(yùn)動(dòng)時(shí)，反光板通過復(fù)位彈簧的拉力復(fù)位。

較佳的，所述LED晶片上覆蓋有封膠層。

較佳的，所述熱沉為階梯狀，熱沉嵌合在基座底部，所述熱沉與基座的水平接觸面上有成對匹配設(shè)置的咬合單元，咬合單元的橫截面為矩形、三角形、梯形或圓弧形。采用基座與熱沉的接觸面設(shè)置為凹凸咬合結(jié)構(gòu)的技術(shù)手段，使二者的連接更緊密，增強(qiáng)產(chǎn)品密封防水性能。

本實(shí)用新型的有益效果是：反光板設(shè)計(jì)成傾斜面，晶片發(fā)出的光射向傾斜面后，光線全部被反射，減少了光損耗；旋轉(zhuǎn)調(diào)整螺釘可調(diào)整反光板的傾斜角度，故可調(diào)整光線的反射角度，適應(yīng)不同情況的照明場景；采用基座與熱沉的接觸面設(shè)置為凹凸咬合結(jié)構(gòu)的技術(shù)手段，使二者的連接更緊密，增強(qiáng)產(chǎn)品密封防水性能。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明：

如圖1所示，本實(shí)施例標(biāo)號如下：

基座1、熱沉2、電極3、LED晶片4、反光板5、調(diào)整螺釘6、反光層7、容納槽8、復(fù)位彈簧9、封膠層10、咬合單元11、連接線12。

如圖1所示，包括帶有電極3和熱沉2的基座1，以及被基座1包圍在內(nèi)并焊接在熱沉2頂面的LED晶片4，所述LED晶片4通過連接線12與電極3電連接，所述LED晶片4上覆蓋有封膠層10，所述基座1內(nèi)腔中沿其內(nèi)側(cè)面有兩塊相對設(shè)置的、傾斜的且位于LED晶片4兩側(cè)的反光板5，所述反光板5上涂有反光層7，所述反光板5底部鉸接在熱沉2上，所述基座1側(cè)壁通過螺紋連接有調(diào)整螺釘6，所述調(diào)整螺釘6從外部穿設(shè)在基座1上，調(diào)整螺釘6的端部抵在反光板5上。所述基座1內(nèi)側(cè)壁上有容納槽8，所述容納槽8內(nèi)有復(fù)位彈簧9，所述復(fù)位彈簧9兩端分別連接在反光板5上和容納槽8底部。所述熱沉2為階梯狀，熱沉2嵌合在基座1底部，其中熱沉2的頂部與基座1的內(nèi)腔相通，所述熱沉2與基座1的水平接觸面上有成對匹配設(shè)置的咬合單元11，本實(shí)施例中咬合單元的橫截面為矩形。

其中封膠層10為透明，采用環(huán)氧樹脂或硅膠灌注填充于基座1內(nèi)腔中并覆蓋在LED晶片4上，封膠層10具有透光率高、折射率大、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、吸濕性低等有點(diǎn)。

以上詳細(xì)描述了本實(shí)用新型的較佳具體實(shí)施例。應(yīng)當(dāng)理解，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員無需創(chuàng)造性勞動(dòng)就可以根據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)思作出諸多修改和變化。因此，凡本技術(shù)領(lǐng)域中技術(shù)人員依本實(shí)用新型的構(gòu)思在現(xiàn)有技術(shù)的基礎(chǔ)上通過邏輯分析、推理或者有限的實(shí)驗(yàn)可以得到的技術(shù)方案，皆應(yīng)在由權(quán)利要求書所確定的保護(hù)范圍內(nèi)。